三星電機傳與高通開發2.1D封裝「有機橋」 挑戰英特爾EMIB矽橋
- 陳玟靜／綜合報導
三星電機（Semco）傳正與高通（Qualcomm）等多家客戶共同開發可應用於AI半導體先進封裝的「有機橋（Organic Bridge）」技術。該技術據悉類似於英特爾（Intel）EMI...
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