鴻騰不押單一光通訊技術 攜康寧開發EBO、洽台積共同封裝
- 杜念魯／台北
面對AI產業近期光銅並進等趨勢，鴻騰精密（FIT）董事長盧松青指出，AI相關需求能見度目前仍佳，整體產能接近滿載，且這樣的態勢延續到2027年應無問題。光通訊產品在20...
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