每日椽真：SK海力士績效獎金新制過關 | 黃仁勳如何捍衛AI話語權 | 中國DUV直攻3奈米GAA官宣開發完成
- 陳奭璁
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早安。
中國記憶體產業追趕，正從通用型DRAM與NAND Flash，延伸至高頻寬記憶體（HBM）。中國本土需求、研發投入及供應鏈本土化持續推進，長鑫存儲與長江存儲積極擴大市場布局，也讓三星電子（Samsung Electronics）、SK海力士（SK Hynix）面臨新的競爭壓力。
另外，三星電子（Samsung Electronics）正透過日本橫濱的先進封裝研發據點，深化與當地材料、設備及人才體系的合作。南韓業界傳出，三星會長李在鎔9月14日在首爾，臨時出席三星主管與訪韓日本參議院代表團的午餐會，並討論半導體產業前景、公司戰略及對日合作方向，讓AI半導體競爭下的日本布局再受關注。
以下是今日5則科技供應鏈重點新聞摘要：
AI熱潮帶動記憶體三大原廠業績翻身，員工的薪酬獎金也成為關注焦點。其中，SK海力士（SK Hynix）勞資雙方正式宣布修正案正式過關，歷經首份協議案遭否決、密集協商後，最新績效獎金發放方式改採現金、股票各50%，員工得以獲得更大的選擇彈性。
根據韓媒Chosun Biz、中央日報等報導，SK海力士首份暫定協議案於2026年8月25日遭否決後，經過約2週勞資雙方密集協商，最終於2026年9月9日提出修正案。隨後SK海力士工會也展開會員投票，修正案以57.08%（共8,731票）贊成獲得通過。
AI算力需求快速攀升，資料中心面臨供電、散熱與空間利用等挑戰，華為15日在安徽蕪湖舉行的2026 AIDC產業發展大會暨3D資料中心現場會上，正式發表「3D資料中心」架構，並透露，已在貴州貴安、內蒙古和林格爾及安徽蕪湖部署三大雲核心樞紐，推動「3D資料中心」以因應AI算力持續擴張。
華為副董事長、輪值董事長汪濤表示，隨著大型AI模型參數規模及Token需求快速增加，未來超大規模AI叢集對資料中心的空間、電力與散熱能力提出更高要求。華為此次推出的「3D資料中心」，主要透過資料中心架構重新設計，將傳統水平配置的不同功能空間改為垂直堆疊，形成供冷、IT設備、供電及備電的4層組成架構。
NVIDIA執行長黃仁勳與美國總統川普（Donald Trump）的關係，過去一年多來從政策衝突到關係升溫，變化速度與兩人的互動方式，都反映AI產業已深度捲入中美科技競爭及美國製造政策。
在日前舉行的All-In Summit，黃仁勳接受訪問期間手機突然響起，來電者正是川普，黃仁勳隨即將電話開啟擴音，讓川普直接向現場及線上觀眾談AI發展。
中國半導體先進製程研發再釋出重大進展。中國中科院微電子所已針對3奈米以下先進製程，建立一條不以極紫外光（EUV）曝光機為核心的GAA元件研發路徑。
中國中科院微電子研究所所長、國家級重大專項總工程師之一葉甜春16日在北京IC WORLD大會公開透露此進展，微電子所已建立「DUV微影下的堆疊奈米片通道GAA CMOS」前期製程整合，完成CMOS元件開發，並透過製程整合最佳化，使電晶體開關電流比（Ion/Ioff）達到5×10⁵以上。
緯穎總經理林威遠指出，AI需求強勁，不論第4季或2027年，緯穎營運前景都很樂觀。工作30多年，從沒有看過如此蓬勃狀況，即使緯穎維持既有客戶，按照市調機構預估，未來3~5年複合成長率都有2成以上，且是出貨量，營收成長將更大，更何況，緯穎還在努力開拓新客戶。
緯穎8月營收1443.12億元，月增22.62%、年增50.36%，已連續3個月創下歷史新高；累計前8月營收8166.58億元，年增43%。因應記憶體價格高漲，緯穎4月起部分客戶願意將記憶體改為代採購模式，帶動第2季毛利率改善。
責任編輯：陳奭璁
