蔡司半導體探照台灣先進製程與先進封裝的未來
- 鄭宇渟／台北
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生成式AI所引爆的巨量算力需求，激勵一系列AI資料中心的龐大投資與智慧應用大爆發，並全面重構全球半導體產業的營收天花板。包括SEMI在內與幾家大型國際機構的最新預估顯示，拜AI晶片與高頻寬記憶體量價齊揚之賜，2026年全球半導體營收可望突破1兆美元門檻。市場樂觀熱絡的氛圍，使SEMICON Taiwan 2026的會場成為最佳景氣風向球；一位來自德國、初次造訪SEMICON Taiwan的嘉賓風塵僕僕一下飛機就直奔南港展覽館，並接受DIGITIMES的專訪。
光學微影設備領域的領導者——蔡司集團執行董事及蔡司半導體製造科技（ZEISS Semiconductor Manufacturing Technology；以下簡稱蔡司半導體）總裁暨執行長Frank Rohmund 博士，對於現今半導體產業整體健康良好的發展採取審慎樂觀的態度。市況成長對設備供應商與半導體製造產業皆是好消息，以目前蔡司半導體的設備安裝與出貨預估來看，2026年的確令人期待，接續至 2028 年的成長動能也相當令人振奮。
迎接這個機會與風險並存的AI熱潮，蔡司半導體以更穩定的供應、更低的交期波動，作為支持客戶加速製程良率爬升的關鍵布局。以EUV機台（極紫外光微影設備）為例，在其於2nm、3nm 及更複雜節點上的產能部署不斷擴充之際，蔡司半導體大舉強化EUV機台核心光學系統的產能供給，並減少因設備交付、安裝、校準與穩定量產延滯所造成的壓力。充足供貨與技術持續升級，正是蔡司半導體應對市場榮景的第一要務。
3D堆疊與異質整合結構檢測與量測解決方案大放異彩
再者，AI晶片不僅需要強大的運算能力，同時面臨資料傳輸、能源、散熱等多重挑戰，而先進封裝與異質整合技術正扮演關鍵要角。Rohmund強調，面對3D堆疊的技術挑戰，市場對尖端的檢測（Inspection）與量測（Metrology）技術與設備，以及製程中對高精度品質監控機制與流程，皆有著龐大需求。
為了積極掌握這個重要商機，蔡司半導體在SEMICON Taiwan 2026展出NLX與DUNE 100等關鍵機台與檢測解決方案，涵蓋從3D X-ray檢測到晶圓表面形狀修正，全面鏈結台灣先進封裝供應鏈的合作，甚至外溢到下一階段的矽光子技術未來發展上，展現以系列量測解決方案成為異質整合良率管理核心的強大企圖心。
蔡司台灣創新中心深化在地化布局 攜手客戶打造高競爭力的量產體系
蔡司半導體製造科技（ZEISS SMT）技術長Dr. Thomas Stammler進一步指出，先進封裝在量測上面對的首要挑戰，就是傳統2D光學檢測對於3D結構的功能限制。以高頻寬記憶體（HBM）晶粒堆疊為例，當多層晶粒堆疊時，層與層之間的對位精準度，會直接引發3D結構內部失效與對位不良的後果；此外，封裝上的新材料對於光學系統的干擾，導致量測上不易捕捉實際細節等新興挑戰，都困擾著客戶。
這些挑戰不只是高精密機台設備的提供而已，同時需要量測步驟、流程與製程管控系統的深度整合，當中資料分析與AI演算法等軟體輔助更是核心能力。唯有雙方在研發與工程上深度合作，量身訂做、解決客戶切身需求的應用解決方案才能真正落實。
因此蔡司在新竹科學園區成立創新中心，透過與客戶締結緊密合作關係，協助客戶兼顧高解析度3D結構與量測速度，同時確認X光掃描的功率強度不會破壞晶片上的脆弱結構。這正是蔡司半導體解決方案所彰顯的價值，也是在市場上備受推崇的重要原因。
蔡司台灣總經理蔡慧（Henry Cai）指出，創新中心的服務價值在於「及早介入」，從先進封裝專案的設計與研發初期即展開量測，有助於早期掌握核心問題並建立最佳製程，避免進入量產階段時遭遇良率爬升瓶頸。尤其許多嚴苛的量測挑戰常源於相互矛盾的規格與需求設定，蔡司創新中心為雙方研發團隊提供完整協作平台，能更快速排除問題，引領客戶的3D設計順利導入量產，搶佔稍縱即逝的上市先機。
蔡司在2026年剛好迎來成立180週年。這個百年光學巨擘，長久以來在多個領域的光學應用中打造膾炙人口的解決方案，從科技、民生擴展到醫療、生物技術，於多個尖端科學發展途徑中發光發熱。放眼全球半導體領域，蔡司半導體持續深化與ASML及Imec等夥伴的尖端技術合作。
與此同時，更透過在台灣設立的創新中心強化在地連結，目的正是要將蔡司這個百年老店的技術源源不斷注入創新的科技領域。誠如執行長Dr. Frank Rohmund表示：「蔡司半導體將透過更多在地化服務、特定現場應用的技術服務與支援，成為台灣值得信賴的合作夥伴。」
