科技1分鐘：由圓轉方　半導體設備商攻FOPLP各自解題

AI晶片帶動先進封裝需求升溫，扇出型面板級封裝（FOPLP）躍身各界焦點，而從晶圓變面板級封裝，設備業者也得重新適應放大尺寸的基板。

申請專線：
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)

會員信箱：
member@digitimes.com
(一個工作日內將回覆您的來信)

申請專線：
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)

會員信箱：
member@digitimes.com
(一個工作日內將回覆您的來信)