蘋果高通續簽專利約 但iPhone數據機晶片自研「一路不回頭」 智慧應用 影音
DIGITIMES Logo
236
DIGITIMES Logo
AI EXPO Taiwan 2027
20261023_DForum

蘋果高通續簽專利約 但iPhone數據機晶片自研「一路不回頭」

  • avatar
    劉憲杰/台北

高通(Qualcomm)9月24日宣布與蘋果續簽全球專利授權協議,新約將自2027年4月1日起生效,年限與金額雖未揭露,但雙方近幾年簽訂合作協議的情況,一直是外界關注焦點。

會員登入


【範例:user@company.com】

忘記密碼 | 重寄啟用信
記住帳號密碼
★ 若您是第一次使用會員資料庫,請先點選
【帳號啟用】

會員服務申請/試用

申請專線:
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)
會員信箱:
member@digitimes.com
(一個工作日內將回覆您的來信)