DIGITIMES Today：下一波晶片漲價近在眼前 | 華為IP版圖雄心浮上檯面 | 台次世代通訊再傳捷報
- 陳奭璁
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早安。
AI算力持續擴大，光互連逐漸成為AI伺服器與超大型AI叢集的關鍵技術。華為近期公開說明其AI基礎設施布局時，罕見完整談及近封裝光學（NPO）策略，並明確表示，在工程實作、成本、良率、供應鏈及維護性等因素考量下，現階段華為選擇NPO，而非共封裝光學（CPO）作為昇騰950 SuperPoD的主要光互連路線。
繼中國品牌積極以多元產品線搶市，早前歷經破產風波的美系龍頭iRobot也重振旗鼓，看好台灣家庭普及率攀升，10月6日宣布將在台推出五大系列機型，從入門到旗艦機完整布局，要與中國頭部業者包括石頭、追覓、小米等業者大搶台灣市場。
以下是今日5則科技供應鏈重點新聞摘要：
近期，AOC、飛利浦等主要顯示器品牌陸續調漲終端產品售價，從辦公、家用到電競等產品線均受到影響，由於京東方、TCL華星、惠科等中國三大面板廠近日發布漲價函，顯示漲價連動效應正在終端與面板間相互呼應。
近期包括飛利浦、AOC、樂金電子、宏碁、微星、小米、HKC等顯示器品牌，紛紛在8、9月時採取漲價動作，雖然漲價幅度與形式不一，但歸納原因，主要是來自於上游成本增加的傳導。
下一波晶片漲價近在眼前 台IC設計估計到明年仍要繼續反應成本
IC設計業者近日普遍指出，有鑒於上游晶圓代工和封測供應商的下一輪報價調整已大致成形，對下游客戶反應成本的動作，接下來可能一路到明年都會繼續跟進，在先進製程方面，供應鏈的消息已經普遍指出，台積電將從2027年1月起按製程別調整晶圓出片價格成熟與特殊製程則視產品別、產能利用情形及客戶條件逐案協商。
而成熟製程的業者動作更早。世界先進董事長方略在8月法說會就已經表示2027年調價勢在必行，幅度不會小於今年，聯電7月起針對新增投片、新製程與新訂單選擇性漲價，已簽長約者照原約執行，2027年則會全面與客戶重新議價，力積電以及中芯國際等中系晶圓代工廠，在今年的漲價動作之外，也都已經醞釀今年下旬至2027年這段時間，將會繼續漲價。
記憶體價格飆漲，已對今年手機、筆記型電腦等出貨造成衝擊，另考量AI基礎建設投資持續，預期2027年記憶體報價仍將續揚，對手機等資通訊終端產品的銷售將續產生影響，目前市場也多認為，2027年整體手機市場需求恐將因此而再衰退。
對應終端價格調漲影響買氣一事，目前業者已多提出新的解方，且認為在終端成本持續墊高的情況下，除力促產品的多樣化，力求營運成本效率提升與成本管控外，提高軟體的附加價值、深化AI應用、深化售後服務支援，以及加重N-1代產品的銷售等，都會是業者所採取的重要營運戰略。
2030年全球即將邁入6G時代，包括支援D頻段（130–150 GHz）及W頻段（77–95 GHz）的前端模組已是學研界研究的重點領域。而太赫茲（Terahertz, THz）頻率極高，每秒可振盪上兆次，元件內的電子必須在極短時間內完成移動與切換，才能跟上太赫茲訊號的變化。高增益天線（High Gain Antenna）對太赫茲頻段無線通訊非常重要，預期可以應用在6G之後的無線通訊系統。
太赫茲（Terahertz, THz）是電磁波的一段頻率範圍，「Tera」即10的12次方，「Hertz」則是每秒振盪次數，也就是振盪頻率可達每秒10的12次方。它具有高速傳輸、感測、成像，以及穿透部分非金屬材料等特性，因此被看好應用於下一代通訊、工業檢測、生醫與成像等領域。
華為與高通10月5日宣布簽署多年期專利授權協議，涵蓋5G、運算、AI及網路等多項技術。
乍看之下，是兩家長期存在專利授權關係的企業，再一次擴大彼此IP合作範圍；但從雙方各自發表的內容看，此次協議範圍，不僅過去熟悉的5G通訊專利。
責任編輯：陳奭璁
