西門子與台積公司攜手推進AI驅動的半導體設計自動化

西門子與台積公司攜手推進AI驅動的半導體設計自動化。西門子

西門子宣布，將持續深化與台積公司（台積電）的合作，共同推動AI驅動的自動化技術創新，加速先進半導體設計流程的開發與應用。基於雙方在台積電開放創新平台（Open Innovation Platform；OIP）生態系中的長期合作，西門子與台積電正進一步擴大在半導體設計工作流程方面的合作，協助雙方客戶提升生產力、加速設計週期，並因應日益複雜的設計挑戰。

作為此次合作的一部分，西門子與台積電已共同實現一款AI代理，可在數位積體電路（IC）與客製化IC設計流程中，自動修正設計規則檢查（DRC）違規。該AI代理由Calibre軟體提供支援，並與Aprisa軟體及Solido軟體深度整合，旨在協助工程團隊減少人工操作、提升工作流程效率，並縮短投片時程。

西門子數位工業軟體EDA IC產品事業部執行副總裁Ankur Gupta表示：「我們與台積公司持續深化合作，充分展現西門子致力於提供AI驅動的自動化技術與先進半導體設計能力，協助客戶在業界最先進的製程節點上加速創新。透過結合西門子EDA產品組合與台積公司頂尖的製程及封裝技術，我們正協助客戶在生產力、速度與設計信心等層面邁向更高水準。」

台積公司生態系暨聯盟管理處處長Aveek Sarkar表示：「面對日益複雜的半導體設計工作流程，AI為提升生產力與效率帶來重要機會。我們與西門子等OIP生態系合作夥伴攜手合作，專注於提供智慧、可信賴的自動化技術，協助工程師因應不斷攀升的設計複雜度，同時達成嚴格的效能與能源效率目標。透過將AI導入設計流程的關鍵階段，我們協助雙方客戶充分運用台積公司引領業界的製程與先進封裝技術，加速拓展AI創新。」

推進AI驅動的半導體設計

西門子與台積電正透過西門子的Fuse EDA AI System 和 Fuse EDA AI Agent推進AI驅動的半導體設計，支援自主執行、長時間運作及自主驗證的EDA工作流程。這些代理式工作流程能夠針對複雜的多步驟設計任務進行推理，協調多項EDA工具執行相關作業，並持續驗證及改善工程成果。Fuse EDA AI Agent進一步整合NVIDIA AI技術，在提升Token使用效率的同時，也強化其處理長時間工程工作負載時的推理與執行能力。

雙方合作的一項重要創新，是AI驅動的DRC違規修正工作流程。該流程整合西門子的Calibre軟體、Aprisa AI和Solido Fuse技術，可在數位IC與客製化IC設計流程中智慧識別、分析並解決設計規則違規問題。該流程以Calibre Check Assist功能為基礎。Calibre Check Assist可在DRC除錯過程中提供符合當前設計情境的指引及設計規則資訊，協助設計人員更有效率地診斷並解決違規問題。雙方的合作亦涵蓋由Solido Fuse 支援的代理式客製化 IC設計功能。

此外，雙方也將合作延伸至由Aprisa軟體支援的代理式布局繞線（Place-and-Route）與數位實作工作流程。這些創新可協助工程團隊自動化重複且耗時的工作，運用具備專業領域知識的AI指引，加速設計收斂，並提升從設計建立到投片的整體生產力。

支援TSMC 3DFabric技術

西門子與台積電將持續針對TSMC 3DFabric技術展開合作，推動先進3D IC設計。西門子已透過Calibre 3DStack Advanced軟體提供多機支援，用於執行小晶片間的天線效應驗證，其中包括對 TSMC-SoIC的支援。TSMC-SoIC是一項創新的晶圓級3D IC晶片堆疊平台。

與此同時，雙方也正在推進CoWoS-L支援認證。這些強化功能可為日益複雜的3D IC設計提供必要的可擴充性與執行效能。相關合作也展現了TSMC-SoW介面檢查流程的效能提升。

西門子EDA產品組合中的Solido Simulation Suite、Calibre xACT和Calibre 3DThermal，也正支援雙方針對多項創新3D IC與多物理場設計計畫展開合作，包括矽光子應用及其他先進封裝技術。

除了取得TSMC 3DFabric技術的靜態與暫態熱分析認證外，Calibre 3DThermal軟體亦已取得TSMC A16靜態與暫態熱分析認證，並完成系統級晶圓熱分析參考流程的支援。雙方目前也正推進TSMC-COUPE（Compact Universal Photonic Engine）參考流程的相關工作。

雙方持續完善對3Dblox的完整支援，包括與主要共同客戶合作進行晶片與封裝協同設計。西門子與TSMC 也正攜手開發由預先模擬驅動的裸晶間（Die-to-Die）自動繞線功能。該功能由Aprisa軟體提供支援，可協助設計人員產生符合訊號完整性規格要求的繞線配置。

西門子EDA技術也已支援TSMC-COUPE功能的設計、實作與驗證。雙方的矽光子共同開發工作使用涵蓋西門子的Innovator3D IC Integrator、Calibre 3DStack、Solido Simulation Suite、L-Edit及Calibre Interactive的設計、實作與驗證流程。Solido Simulation Suite軟體亦支援與TSMC-COUPE技術光收發器介面相關的四階脈衝振幅調變（PAM4）量測。雙方目前正持續進行面向TSMC-COUPE的Calibre 3DThermal解決方案的共同驗證。

支援先進製程技術

西門子與台積電將持續針對先進製程節點認證及設計支援展開合作。Calibre nmDRC、Calibre nmLVS、Calibre xACT和Calibre PERC已取得TSMC A14製程節點認證。

Solido Simulation Suite已取得TSMC N3C、A16和A14製程技術的SPICE精準度認證，可支援類比、射頻（RF）及記憶體設計驗證。雙方的合作亦延伸至台積電客製化設計參考流程。西門子技術可支援可靠性感知模擬功能，涵蓋IC老化、即時自熱效應及安全操作區（SOA）檢查。Solido Design Environment則可支援進階變異感知驗證及自動化單元最佳化。

此外，西門子的mPower軟體已取得TSMC N2P數位與類比設計，以及N3C類比設計的電晶體層級IR壓降與電遷移（EM）分析認證。西門子也將持續與台積電合作開發面向N2和N3製程的電遷移及IR壓降客製化設計參考流程。同時，Aprisa軟體和mPower Analog軟體針對A14技術的認證工作也正在進行中。

擴大生態系的先進製程節點設計專業能力

Siemens Xcelerator Academy為西門子EDA產品組合提供易於使用、可自行掌握學習進度的隨選學習資源。除了雙方的共同客戶外，這些資源目前也已開放予TSMC Design Center Alliance合作夥伴使用。

西門子近期亦透過該平台推出一套採用台積電5奈米製程技術、涵蓋端到端數位實作流程的實驗課程，協助更多使用者學習並採用先進的半導體設計方法。

如欲進一步瞭解西門子如何透過AI驅動的自動化技術、先進驗證技術，以及業界領先的設計支援解決方案，並協助半導體企業加速創新，歡迎造訪官網。