DIGITIMES Today：三星HBM4帶旺4奈米產線 | 台廠無人機拚系統整合組隊作戰 | 華為已基本擺脫美技術依賴
- 陳奭璁
-
早安。
台灣美光晶圓科技工會（桃園工會MTTW）宣布，經過6天投票及10月6日晚間開票，工會已取得罷工及設置罷工糾察線的權利。工會表示，領票名冊共2258人，投票2012人，其中1994票同意、14票不同意、4張廢票，投票率89.1%。其同意票佔全體會員88.3%，佔實際投票人數約99.1%。
為加速重電事業布局，南亞表示，2026年4月規劃成立電力工程部，除了持續深耕既有配電產品市場，亦將透過策略聯盟、投資入股等多元方式，逐步擴展至工程設計與專案承攬領域，整合產品、工程與服務量能，打造全方位電力解決方案事業。
以下是今日5則科技供應鏈重點新聞摘要：
連年虧損、長期拖累三星電子（Samsung Electronics）整體業績的晶圓代工、System LSI等非記憶體事業，可望迎來轉機。三星本週將公布2026年第3季初步財報，高頻寬記憶體（HBM）熱潮帶動晶圓代工產線稼動率回升，為非記憶體事業擺脫長期虧損打下基礎。
據韓媒亞洲日報報導，業界與證券業推估，三星2026年第3季初步營收將突破200兆韓元（約1,370億美元），營業利益也將突破108兆韓元。若單季營業利益站上100兆韓元，三星將成為南韓首家單季營業利益突破100兆韓元的企業。
台灣區複合材料工業同業公會向經濟部國際貿易署提出應禁止中國製玻璃纖維矽質套管進口。經濟部國際貿易署徵詢產業發展署意見後，認定開放中國製「玻璃纖維矽質套管」，對相關產業有重大不良影響。經濟部貿易署7日公告，即日起中國製CCC7019.90.90.19-6EX「玻璃纖維矽質套管」停止進口至台灣。
經濟部產業發展署副署長鄒宇新接受DIGITIMES詢問，以書面回覆指出，中國產品以低於台灣50~60%的不合理低價搶佔市場，若持續開放，將使台灣剛建立的國產化供應鏈無法生存，導致產業再度被迫仰賴進口，失去自主供給能力。
羅正方10月6日受邀至外貿協會主辦的「2026全球防衛新局：航太暨國防產業戰略論壇」時表示，無人機本質上是一項系統整合工程，零組件並非單純「愈強愈好」。一家好的系統整合、整機廠絕不能只是把手上現有零件直接拼裝，而是必須從最終產品與任務需求去反向定義規格。
例如，同樣是多軸無人機，長航時偵察機可能要求馬達低耗電、延長滯空時間，但攔截型無人機可能只需飛行數分鐘，卻要求極高速度，兩者對馬達的材料、電壓、放電係數及性能需求完全不同。
中國AI算力競爭進入從單一晶片走向整體系統架構的新階段。華為輪值董事長徐直軍近日表示，從華為目前能夠取得的統計資料來看，昇騰（Ascend）AI晶片在中國市場仍不足以完全滿足，因此現階段，並沒有全面拓展海外市場的規劃。
根據綜合集微網、新浪財經及快科技等報導，徐直軍近期在華為全聯接大會期間接受媒體訪問時作出上述表示；他更指出，昇騰目前在中國市場的市佔率已超過NVIDIA。
華為常務董事、終端BG董事長余承東近日接受媒體圓桌訪問時表示，華為自2019年遭遇美國出口管制後，持續與中國供應鏈合作，從晶片、作業系統到基礎軟體與材料逐步建立自主供應體系，目前已「基本擺脫對美國技術的依賴」。
根據中媒新浪科技報導，余承東表示，華為2019年後攜手中國供應鏈，依靠本土技術與能力推進先進晶片製造，並於2023年重新開始在中國製造智慧型手機所使用的晶片。
