住友電木搶攻AI封裝材料商機 中國、新加坡同步擴產 智慧應用 影音
DIGITIMES Logo
236
DIGITIMES Logo
20261021_DForum

住友電木搶攻AI封裝材料商機 中國、新加坡同步擴產

  • avatar
    江仁傑/綜合報導

日本半導體材料大廠住友電木(Sumitomo Bakelite)宣布將擴大在中國與新加坡的先進晶片封裝材料產能,以因應人工智慧(AI)晶片快速成長的龐大需求。這也是該公司在...

會員登入


【範例:user@company.com】

忘記密碼 | 重寄啟用信
記住帳號密碼
★ 若您是第一次使用會員資料庫,請先點選
【帳號啟用】

會員服務申請/試用

申請專線:
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)
會員信箱:
member@digitimes.com
(一個工作日內將回覆您的來信)