大聯大世平攜Molex以小型化連接器破解車載空間與高電流設計挑戰

隨著汽車電動化、智慧化持續推進，區域控制器架構逐步普及，車載感測器、車載顯示器、ADAS感知單元、區域控制器數量快速增加，整車可用安裝空間不斷壓縮，電子模組高密度整合成為產業剛性需求。為此，全球領先半導體零組件通路商大聯大控股旗下世平集團攜手全球電子互連產品大廠Molex（莫仕）舉辦「Molex汽車應用的小型化連接器解決方案」線上研討會，聚焦汽車方向盤、抬頭顯示等車載應用場景，解析小型化連接器產品優勢與實際選型方案。

Molex業務拓展經理葛鵬飛（Michael Ge）指出，傳統車載連接器尺寸較大，無法滿足新一代緊湊型模組設計需求。針對狹小空間布線、高密度訊號傳輸等產業痛點，Molex推出線對板、線對線等一系列小型化連接器產品，涵蓋1.00至3.00mm多種間距，具備體積小、高度低等特性，可在大幅壓縮安裝空間的同時兼顧大電流承載能力。

另外，系列產品支援單排、雙排及多種位數選擇，部分型號搭載端子定位（TPA）結構，確保車載連接可靠性。

葛鵬飛進一步以車燈、方向盤、車用抬頭顯示器（HUD）3種應用場景說明選型要點，展現小型化連接器兼顧緊湊體積、電力與訊號傳輸的核心價值。

車燈：小型化與大電流並存

車燈應用場景包含頭燈、尾燈與內裝燈，不同模組對連接器的空間與電流需求各異。例如，貫穿式尾燈模組內部空間狹窄，對連接器高度與寬度有嚴格限制，Molex Pico-Lock 1.25臥式最低僅4.20mm，可滿足低高度布線需求，適用於尾燈PCB板上的訊號連接；頭燈遠近光燈的電源接腳則有3A至8A的高電流傳輸需求，可透過Molex高電流線對板與線對線方案實現穩定供電。

此外，針對頭燈與尾燈，Molex Nano-Fit線對線連接器，亦可兼顧小型化、最高7.5A電流與最大30pin，並滿足USCAR-2 V2振動等級要求，確保車載環境下長期可靠連接。

方向盤：因應多功能整合的線束需求

隨著方向盤整合方向燈、雨刷、音訊、巡航、語音互動、離手偵測（HOD）與加熱等功能，內部線束與訊號傳輸也更加複雜。研討會展示的4款方向盤拆解案例均採用Molex Pico-Clasp 1.0連接器，可為多功能整合提供更精簡的線束連接方案。該連接器透過小型化設計因應緊湊的內部空間，並支援按鍵、HOD離手偵測及加熱等訊號傳輸，同時維持車載振動環境下的連接可靠性。

HUD：多板卡架構下的連接器配置

HUD則呈現另一種設計需求。無論組合型（C-HUD）、擋風玻璃型（W-HUD）或擴增實境型（AR-HUD），系統均需整合主控制板、顯示板、LED光源板、馬達控制板及感測器板等多個模組，因此必須依不同訊號、空間與連接需求配置連接器。

整套系統採用多款Molex連接器實現訊號傳輸，包括：Mini50與DuraClik連接器連接整車線束，支援高速訊號傳輸；FD19 FFC／FPC連接器應用於主控制板與顯示模組；LED光源板選用Pico-Clasp 1.0線對板連接器，適用於多路訊號；馬達控制板搭載Micro-Lock Plus連接器，具備高可靠性；感測器板採用Pico-Lock 2.0低高度連接器，可節省內部空間，滿足車載振動環境下的穩定連接需求。

除上述應用外，葛鵬飛也進一步說明Molex小型化連接器產品陣容，涵蓋不同間距、電流、安裝空間與環境需求。在小型化與空間配置方面，Pico-Clasp 1.0是1.00mm間距緊湊型線對板連接器，提供多種對接形式，以及2至50位數，可滿足廣泛的設計需求；Micro-Lock Plus 1.25線對板／線對線連接器具備多種特性，包括多種鍍層厚度、TPA、灌封能力和低鹵素材料，有助於滿足各種設計和可靠性需求。

Pico-Lock 2.0則以極低對接高度因應狹小空間，最高可承載6.5A電流。針對高密度訊號與大電流需求，CLIK-Mate 1.50採用音叉端子降低插拔力，適用於高密度訊號應用；Nano-Fit最高支援8A電流，透過配色與防呆鍵設計避免誤插；Easy-On FD19 FFC/FPC連接器採用雙接點冗餘結構，最高耐溫150℃，相容不同類型軟排線，確保訊號穩定。

「Molex汽車應用的小型化連接器解決方案」線上研討會全程透過大聯大旗下「世平大大芯」平台直播，無須註冊登入即可觀看，如想深入了解Molex汽車應用的小型化連接器解決方案，歡迎線上回看精彩內容。