科技1分鐘：電鍍與整平劑（Leveler）運用
- 許經儀
電鍍（Electroplating）為利用電流使金屬離子還原並沉積於基材表面的製程，據科林研發（Lam Research）說明，電鍍製程已廣泛用於PCB、連接器與半導體銅互連。
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