勤誠前進OCP 2026以Built to Scale大秀AI整機櫃方案
- 周建勳／台北
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專業伺服器機殼領導廠勤誠今日宣布，將於10月13日至15日赴美國加州聖荷西參展OCP全球峰會（OCP Global Summit 2026）。面對全球AI應用爆發及資料中心基礎建設升溫的強勁需求，勤誠2026年以「發展願景（Vision & AI Engineering）」、「敏捷研發（Agile R&D, Infinite Creation）」與「全球化製造（Manufacturing Globalization）」三大核心主軸，現場重磅展出適配主流平台的AI伺服器機殼與整機櫃（Rack-level）解決方案，全面展現勤誠在次世代AI基礎設施領域的強大整合實力。
滿足多元AI運算需求 完整支援NVIDIA與AMD新世代平台
迎戰次世代AI運算帶來的高耗能、高散熱與高載重挑戰，勤誠憑藉深厚的機構與散熱設計底蘊，全面支援新世代平台的最新架構。
在NVIDIA解決方案方面，勤誠現場展示其打造之NVIDIA MGX整機櫃解決方案與多款高效能機種，包含 1U與2U NVIDIA Vera Rubin系列、NVIDIA Vera系列，以及4U NVIDIA ConnectX-8 SuperNIC與6U Liquid-Cooled PCIe水冷伺服器機殼。該款NVIDIA MGX整機櫃亦同步獲選亮相於展場的「NVIDIA生態圈展示牆區」，高度彰顯勤誠在AI基礎建設進程中的緊密夥伴關係。
在AMD解決方案方面，勤誠同步重磅展出專為AMD次世代GPU架構量身打造的AMD Helios平台與高密度解決方案。透過NVIDIA與AMD雙平台解方齊發，強烈宣示勤誠具備滿足不同晶片陣營與多元運算架構的高度適配性。此外，為對接客戶彈性的建置需求，現場亦展出適配DC-MHS架構的模組化機殼，展現對新一代CPU平台的全面支援。
敏捷研發結合全球化布局 加速AI基礎設施落地
針對體積龐大、高度客製化的高階機櫃產品，勤誠展現了從前瞻設計到全球在地化生產的完整布局。在研發與製程上，透過AI助力設計（AI-Accelerated Design）、機櫃關鍵製程優化及LCIM自動化精實製造，全方位加速從前端機構開發、系統驗證到製造端雷射焊接等全階段流程，致力於提升品質與交貨效率。
在產能布局上，勤誠已建構完善的「全球製造在地化（Glocalization）」，在穩固既有伺服器機構件（Server Chassis）龐大量能的基礎上，公司亦正逐步擴充整機櫃（Rack）的生產能力。其中，台灣作為研發與高階製造核心，正依規劃持續擴建機構件與機櫃產能；中國昆山及東莞廠區除了原有的伺服器機構件的量產優勢，亦逐步擴增機櫃產線協助產能交付。
此外，結合美國廠的新產品導入（NPI）與後段組裝能力，搭配預計於2026年第4季展開量產爬坡的馬來西亞新廠，以及預計2027上半年投產的越南廠，勤誠已為全球CSP及ODM客戶量身打造出具備高度防禦力與擴張力的跨國供應鏈。
從解決系統痛點出發 為Built to Scale奠定基礎
勤誠執行長陳亞男表示：「AI伺服器產業的競爭已不再侷限於單一產品的製造成本，而是從機構設計、散熱、承重到全球交付的全面性系統戰。勤誠透過『早期協同開發（Early Engagement）』模式，與 NVIDIA、AMD等晶片大廠及生態系夥伴共同制定次世代產品規格，協助客戶高效解決系統痛點。本次 OCP展出的雙陣營整機櫃與液冷方案，正是我們敏捷研發實力的最佳證明；同時，我們已透過全方位的全球製造布局，為公司下一階段的『Built to Scale（規模化發展）』做好萬全準備。」
勤誠將持續秉持「落實創新設計、卓越品質、彈性客製、全球支援及永續方案」等五大服務價值，深化與全球生態系夥伴的合作。誠摯邀請全球業界先進蒞臨勤誠展區，共同探討次世代AI基礎架構的創新應用！
