元禎切入半導體 布局封裝與線材特殊材料 智慧應用 影音
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元禎切入半導體 布局封裝與線材特殊材料

  • 郭靜蓉/台北

元禎積極拓展電子材料業務,董事長許元禎表示,已於2025年9月成立電子材料部,聚焦半導體相關週邊材料,除持續推動電子級雙氧水、電子級異丙醇(IPA)及丙酮等產品,也...

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