AI封裝設備商機 應材先進封裝營收未來數年挑戰50億美元
- 陳玉娟／舊金山
AI晶片走向多晶粒整合，先進封裝已成為設備商爭奪的新戰場，應用材料（Applied Materials）在全球投資會議上，進一步揭露先進封裝、混合鍵合、量測檢測及設備服務的最...
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