DIGITIMES Today：台積電證實代理式AI帶飛CPU需求 | 陳立武的「示弱哲學」 | 三星電機ABF載板擴產壯舉恐遇阻
- 張興民／特稿
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早安。
台積電2026年第3季法說會再度繳出亮眼成績單，不僅獲利創下歷史新高，第4季營收更上看季增15%，全年美元營收成長率可望達44%。然而，比起財報數字，台積電憑藉先進製程技術領先與龐大產能規模，逐步掌握訂單安排、投片時程及價格談判的主導權，更值得供應鏈關注。
另一方面，台積電也首度證實，正與Elon Musk的Terafab計畫展開合作討論，並評估赴德州擴產的可能性。不過，台積電堅持掌握合作工廠的營運主導權，恐成雙方能否達成協議的關鍵。儘管Terafab計畫仍充滿變數，但Musk已積極接觸半導體設備供應商，這項看似大膽的晶片自主化構想，正逐漸成為半導體業界不敢輕忽的新商機。
DIGITIMES針對台積電法說會關鍵訊息，以及供應鏈反應，有一系列第一手觀察與後續追蹤。
以下是今日5則科技供應鏈重點新聞摘要：
供應鏈認為，台積電滿手訂單做不完，現與日月光、矽品、力成、Amkor、格羅方德（GlobalFoundries；GF）、世界先進等業者的合作，能符合品質、良率、交期及客戶規格，便有機會提高整體供應彈性。
對台積而言，先進封裝的on Substrate段、中介層相關製程佔用資本、廠房空間與工程資源，適度分工，有助將部分資源集中於先進製程及核心整合技術。對封測其他製造夥伴而言，則可能增加承接訂單的機會。
2025年，陳立武以執行長身分親自來台，出席英特爾台灣分公司成立40週年活動，並打趣表示，自己或許是英特爾首位會說中文的執行長，甚至是能與合作夥伴「一起喝酒」的執行長。
相較於英特爾過去40多年的歷任執行長，陳立武可說是相當「非典型」的領導者。近期，他在AI Infra Summit大會上，與大會共同創辦人Ed Nelson對談，剖析接掌英特爾近20個月以來的轉型路徑。
事實上，晶圓代工與先進封裝不僅是英特爾轉型過程中投入資源最多的領域，也是陳立武投注大量心力的重點。
三星電機（Semco）日前宣布將斥資約6.8兆韓元（約50億美元）擴產ABF載板，啟動史上最大規模的單一產品投資案。然而，隨著設備需求急增、零組件交期拉長，傳三星電機正面臨生產設備交期的不確定性，這也恐將成為影響其擴產布局的關鍵變數。
儘管三星電機在正式公布投資計畫之前，就已考量當前供應環境，並著手評估如何確保設備交期，然而，設備訂購的具體數量尚未全數敲定，仍是目前的一項隱憂。
即使三星電機已提前評估確保設備交期的相關措施，隨著後續訂單陸續進入實際採購階段，設備業者能否按照要求時程供應所需數量，仍有待觀察。
台灣2026年出口令人刮目相看，主要是全球雲端服務業者（CSP）擴大AI相關資本支出，帶動台灣半導體及資通產品需求維持強勁，加以記憶體等關鍵零組件供需緊俏推升價格，預期出口規模將持續擴增。行政院主計總處2026年8月預測，全年商品出口規模將達新台幣9,036億美元，年增41.19%，增幅創近50年來新高。
國發會主委葉俊顯指出，台灣受惠於AI需求強勁，帶動出口及投資成長，以及股市創高挹注民間消費，台灣和國外主要機構均上調台灣2026年經濟成長率預測至10.05%以上，其中行政院主計總處預估可望達11.05%。
展望2027年，全球AI相關資本支出預估持續擴增，可帶動台灣出口動能，經濟成長率預估6.04%。
蘋果（Apple）與樂金電子（LG Electronics）聯手打造的智慧家庭裝置正式登場。業界解讀，蘋果將藉此在亞馬遜（Amazon）、Google競逐的智慧家庭市場擴大產品生態系。
外界解讀，蘋果希望在亞馬遜旗下Ring、Google旗下Nest等品牌競逐的智慧家庭市場擴大產品生態系，樂金則計劃跨出既有家電與電視領域，將事業版圖延伸至AI家庭裝置與平台。
責任編輯：張興民
