Von Ardenne搶進面板級封裝 大面積鍍膜優勢迎戰尺寸標準化挑戰
- 劉憲杰／舊金山
深耕大面積鍍膜數十年的德國設備業者Von Ardenne約一年前決定進軍半導體，Von Ardenne接受DIGITIMES專訪時表示，該公司的水平連續式設備以托盤承載基板，只要更換托盤即可對應不同面板尺寸，是切入面板級封裝的主要利器。尤其現在面板級封裝尺寸...
會員登入
會員服務申請/試用
申請專線：
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)
關鍵字
