DIGITIMES Today:台達電點出Time to Power成關鍵 | 新款Roadster照亮Tesla、SpaceX合併路? | 蔡司SMO總裁專訪 智慧應用 影音
DIGITIMES Logo
231
DIGITIMES Logo
20261106_DForum
Event

DIGITIMES Today:台達電點出Time to Power成關鍵 | 新款Roadster照亮Tesla、SpaceX合併路? | 蔡司SMO總裁專訪

  • avatar
    何致中/特稿

Play Icon AI語音摘要 00:53 List Icon聽更多

早安,這裡是編輯台的精選新聞DIGITIMES Today。

AI時代,除了先進半導體,還有甚麼才是雲端服務大廠(CSP)贏得競爭的關鍵?答案就是「電力」。台系電源龍頭大廠台達電表示,隨著生成式AI爆發性成長,全球能源轉型正面臨前所未有的悖論與挑戰。

AI競賽本質上已轉變為上市時間(Time-to-Market)與取得電力時間(Time-to-Power)的競賽。

Tesla日前於美國時間10月15日發表新款Roadster,結合SpaceX火箭技術的「飛天」概念展示,非常吸睛,並可說是突破了傳統汽車的物理極限。

然而,Tesla新款Roadster有Performance、Thrust與Rocket三版本,僅「Rocket版」具飛行準備能力。

除了一定會有法規問題外,業界則關注Tesla與SpaceX共同研發的新款Roadster,是否代表未來Elon Musk旗下兩大公司的合併之路也越來越近了?

美國電動車(EV)龍頭Tesla的肌肉展示,與近期中國豪華EV尊界於車媒評測時的「煞車踏板斷裂風波」,形成對比,中國大陸已有主管機關介入調查。

DIGITIMES新聞團隊持續在全球帶來直擊報導,這次在美國舊金山舉辦的SEMICON West中,也針對幾項熱門技術像是面板級封裝(PLP)相關業者進行採訪。

同時也取得來自光學大廠蔡司(Zeiss)光學元件製造(SMO)部門總裁的專訪,探討High-NA EUV設備與技術逐步走入市場。

台系電源龍頭台達電表示,「Time to Power」成為CSP大廠贏得AI競賽的關鍵之一。符世旻攝(資料照)

台系電源龍頭台達電表示,「Time to Power」成為CSP大廠贏得AI競賽的關鍵之一。符世旻攝(資料照)

以下為今日編輯台精選5則科技新聞摘要:

AI算力競賽先搶電 台達電:供電速度躍居CSP首要考量

台達電子氫能源應用新事業發展部總經理蔡文蔭在星耀投控與達耀科技舉辦的企業能源自主新時代高峰論壇中,針對AI資料中心(AIDC)與企業自備電力落地策略進行深度剖析。
 
目前企業發展AI遭遇最大的痛點在於要用電卻沒有電送過來,申請審查與拉線時間極長。在英國與國際雲端服務供應商(CSP)重點客戶溝通時,對方明確指出電力評估指標的優先順序已出現劇烈轉變:取得電力的速度(Time to Power)高居第一,其次才是成本與減碳。

Tesla新一代Roadster突破物理極限 怎麼做到「飛天」?

Tesla終於揭曉延宕多年的新一代純電跑車Roadster,除展示驚人極速規格,更宣告頂級版本將搭載冷氣體推進器(Cold Gas Thrusters)與吸氣式風扇系統,實現時速0~60英里加速僅需0.81秒、甚至宣稱極限可達0.59秒內,以及側翻跳躍與短暫飛行等顛覆傳統汽車物理限制的性能。

從產業面觀察,新Roadster由於是Tesla與SpaceX共同研發,部分觀察人士將這次合作視為Tesla執行長Elon Musk在為旗下兩大巨頭公司合併鋪路並吸引關注;此外,這也是Tesla延宕Roadster多年後,終於有一款作為展示標竿的旗艦車款發表。

(專訪)蔡司SMO總裁:High-NA光學已具量產條件 2026、2027年訂單能見度明確

AI帶動晶片需求急升,EUV光學關鍵供應商蔡司(Zeiss)的訂單能見度也跟著拉長。

蔡司半導體光學元件製造(SMO)總裁Christoph Hensche接受DIGITIMES專訪時表示,公司現在看2026與2027年的需求都相當明確,訂單能見度也很明朗,部分製造商未來幾年的產能已經售罄,對於蔡司來說也是一樣的。

至於更遠的2028~2030年,業界對成長延續都有高度共識,蔡司正持續擴充產能,避免成為未來產業加速發展瓶頸。

SMO是蔡司半導體製造科技(SMT)旗下最大事業群,負責製造ASML曝光機內的照明與投影光學系統,也為KLA等設備大廠供應晶圓檢測光學元件。

ACM Research水平電鍍搶攻面板級封裝 樂觀估兩年內貢獻營收

美系半導體設備商ACM Research正加速擴大中國以外的業務版圖,面板級封裝被視為下一波成長動能。ACM Research表示,公司在非中國市場的發展情況都非常正向,其中面板級封裝設備在台灣的進展非常好,客戶已開始評估設備,樂觀預期在兩年內,面板級封裝領域就能成為公司有意義的營收來源。

ACM Research表示,之所以判斷兩年時程,依據在於晶片供應鏈客戶通常不會花超過兩年的時間評估設備,若要在2028年開始做面板級封裝的產品,現在就得啟動評估,因此公司才會比較樂觀地認為,最快兩年就能迎來營收。

尊界煞車踏板斷裂風波延燒 中國三部門聯合出手調查

中國高階電動車市場再掀產品安全爭議。華為與江淮汽車合作打造的高階豪華車品牌尊界,旗下V800 MPV日前煞車實測中,連續出現煞車踏板支架斷裂,引發外界對車輛安全與測試標準的質疑。

中國三大部門工業和資訊化部(工信部)、中央網信辦及市場監管總局宣布成立聯合調查組,針對問題展開全面核查。尊界汽車隨後表示,將全力配合調查,結果有待官方公布。
 
責任編輯:何致中