AI封裝載板瓶頸從設計轉向製造 提早18~24個月建產能成關鍵
- 王嘉瑜／台北
AI運算效能持續推升封裝密度極限，未來3~5年內，單顆加速器載板尺寸預計將突破100x100mm，進一步擴增至120x120mm以上。相較20年前，業界普遍採用的40x40mm大小，載板面積整整放大9倍。同時，載板層數從16層爬升至...
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