英特爾晶圓代工另闢戰場? 12吋InP技術搶攻光通訊商機
- 梁燕蕙/綜合報導
人工智慧(AI)模型規模持續擴大,資料中心對晶片間通訊頻寬與能源效率的要求日益提高。傳統銅互連技術在傳輸距離、頻寬密度及單位能耗等方面逐漸面臨瓶頸,使矽光子技術受到更多關注。然而,雷射晶片與磷化銦(InP)材料長期供應吃緊,也使光通訊成為AI基礎設施發展的新挑...
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