黃漢森揭AI晶片技術轉折 電晶體微縮走向3D整合、每瓦效能
- 陳玉娟／台北
AI運算需求持續擴大，半導體產業面臨技術發展路線的轉折，過去電晶體微縮推動晶片密度、效能與能源效率提升的主要動力，隨著製程節點持續推進，元件架構、材料、製程整合及晶片設計的複雜度同步提高，技術創新逐步延伸至單一晶片以外的整合層級。曾任...
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