（專訪）液冷走向tray級控制 德儀：散熱系統晶片用量將大增
- 劉憲杰／專訪
AI資料中心液冷散熱正走向更精細的控制架構，德州儀器（TI）資料中心熱管理總經理Patrick Zeng接受DIGITIMES專訪時表示，隨著下一代GPU算力與機櫃功率持續攀升，散熱控制將從目前由CDU統一調度，走向每個伺服器托盤（tray）各自獨立控制，...
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