聯茂估2027年M9 CCL逐步放量 開發Low CTE材料鎖定CPO需求
- 王嘉瑜／台北
自2023年起，全球主要CSP每年資本支出都呈現雙位數成長，驅動PCB與銅箔基板（CCL）的需求及材料升級。隨著AI伺服器高階CCL需求不斷快速提升，聯茂持續深耕AI，...
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