AI產能搶單藏「雙重押寶」警訊 欣興蘭庭：上下游共同分攤風險成關鍵
- 王嘉瑜／台北
面對AI帶動PCB供應鏈需求高速成長，欣興總經理蘭庭指出，載板在量產環節正面臨供應鏈韌性、產品上市時程（time-to-market）縮短之雙重挑戰，如今生產瓶頸的核心也逐漸從材料轉向設備。一方面，過去載板上游供應鏈高度倚賴日本廠商，以...
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