先進封裝從CoWoS到EMIB 台美韓大廠拚封測資本支出
- 范維君／綜合報導
人工智慧（AI）晶片需求持續擴大，半導體投資競爭正從先進製程延伸至封裝與測試。隨著GPU與高頻寬記憶體（HBM）整合日益複雜，提升資料傳輸效率、控制功耗及確保良率，已成為擴充AI算力的關鍵，也帶動後段製程設備與材料商機。綜合韓媒N...
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