DIGITIMES Today：聯發科全面澄清ASIC業務傳言 | 台灣愈來愈重視研發 | 中國本土AI晶片替代H200
- 陳奭璁
-
早安。
在人工智慧（AI）爆炸需求與半導體景氣帶動獲利創高之際，三星電子（Samsung Electronics）副會長、半導體暨裝置解決方案（DS）部門負責人全永鉉仍直言，三星技術競爭力尚未充分恢復，要求員工冷靜檢視現況，強化次世代技術、品質與良率，並在景氣繁榮時守住客戶信任，建立能因應市場變化的長期競爭力。
DIGITIMES董事長暨執行長黃欽勇，日前接受南韓KBS電視台記者崔閏華專訪時指出，台灣半導體產業的成功，不只是台積電一家企業的成果，更來自專業分工、產業群聚、人才與資本市場共同形成的生態系。面對AI市場高速成長，台韓合作將成為滿足全球需求的重要關鍵。
以下是今日5則科技供應鏈重點新聞摘要：
聯發科全面澄清ASIC業務傳言 第二專案與第二客戶都將在2028發酵
台系IC設計龍頭聯發科本次的法說會，外界關注的焦點幾乎全數集中在資料中心ASIC業務，針對市場近期對第二個AI加速器ASIC專案延遲、EMIB封裝良率，以及第二家客戶身分等傳言，執行長蔡力行與財務長顧大為逐一回應，強調大客戶的第二代專案仍按2028年第1季大量量產的時程推進，第二家客戶的首筆營收，同樣將在2028年開始貢獻。
蔡力行表示，公司了解市場對第二個專案的時程有一些雜音，但這顆XPU其實由多顆裸晶組成，其中幾顆已經完成設計定案，最大、也最複雜的那顆裸晶同樣按時程進行，只是因為尺寸大、複雜度高，會比其他裸晶多花幾週時間。
台灣三星電子(Samsung Electronics)繼在其Samsung Wallet應用程式內導入悠遊卡服務後，三星30日宣布，將攜手全支付深化智慧錢包應用，並於2026年11月1日起正式推出服務。值得注意的是，三星此次攜手全支付，除有利強化其在行動支付市場的競爭強度外，在手機銷售因記憶體價漲而趨於疲弱之際，專屬應用程式的加值，也將成近年三星拉抬整體手機銷售表現所將強調的重要戰略之一。
台灣科技研發的主力為碩士學歷的工作者或學生，至於本土的博士生，據學界透露，其研發能力有普遍偏弱的情況，這和多數具碩士學歷的頂尖人才大量投入業界有關。國家科學及技術委員會30日發佈2025年全國科技動態調查結果，研發總投入為新台幣1兆1,380億元，年增8.5%。其中有9,810億元是民間投入，政府投入1,570億元。
國科會的調查結果顯示，2025年全國研發經費及研發人力仍維持雙成長，研發經費占GDP比率為3.96%，較2024年略減0.11個百分點，主要因2025年台灣名目GDP成長11.6%，成長幅度高於研發經費成長率所致。
PHP重大漏洞遭駭客實際利用 南韓、台灣等4國25台設備最高權限遭奪
駭客只花不到15分鐘，就打通可遠端存取伺服器的通道。全球網站廣泛使用的程式語言PHP爆出重大安全漏洞後，已出現遭實際用於網路攻擊的跡象，南韓、美國、日本、台灣等4國共25台伺服器的最高管理員權限疑似落入駭客手中。
據韓媒Financial News、韓聯社報等報導，以色列關鍵基礎設施資安新創Dream研究團隊已發布報告，揭露駭客利用PHP漏洞入侵南韓、美國、日本與台灣共25台設備的案例。而此次攻擊可見駭客運用Claude、DeepSeek、Kimi等人工智慧（AI）工具的痕跡，駭客僅花15分鐘就取得可遠端存取伺服器的通道。
天數智芯天垓300公布部分指標超越NVIDIA H200的實測結果，讓中國本土AI晶片追趕高階GPU的進展再受關注。不過從整體產業競爭來看，中國業者正嘗試透過晶片設計、軟體最佳化與系統整合，縮小與國際主流AI運算平台的差距。
除了天數智芯，華為昇騰、寒武紀、阿里巴巴旗下平頭哥，以及摩爾線程、沐曦、壁仞科技等業者，也都已投入資料中心AI加速器市場，唯各家技術路線不盡相同，競爭焦點也逐漸從單卡算力延伸至記憶體頻寬、多卡互連、模型適配、軟體生態及整機部署能力。
責任編輯：陳奭璁
