高速光通訊催生mSAP需求 台廠跨界卡位掀PCB新競局
- 王嘉瑜／台北
隨著AI運算叢集規模持續擴大，資料中心對傳輸速率與頻寬的要求同步攀升，其中在光通訊模組與高階伺服器板材上，為突破傳統HDI製程瓶頸，升級採用改良型半加成法（mSAP）正快速躍升市場新主流。台廠中，除了臻鼎、欣興、華通3家大廠憑藉成熟...
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