亞電PTFE材料採Hybrid方案 持續送樣AI客戶驗證中
- 王嘉瑜／台北
軟性銅箔基層板（FCCL）亞洲電材表示，第3季持續投入高階材料研發及新產品驗證，使研發相關費用增加，主要針對PTFE（聚四氟乙烯）高頻高速基板材料、抗翹曲平衡膜等產品，用於認證測試與規格調整，拓展半導體及AI高階應用市場的技術布局。
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