台灣留下SiC設計火苗 打破IDM供應形態指日可待
- 莊衍松／台北
工研院技轉600V平面式電晶體之製程研發方法給瀚薪，該公司卻在轉讓36件專利予上海瀚薪之後聲請解散，引發碳化矽(SiC)元件設計技術外流至中國的隱憂。
美國普渡大學(Purdue University)博士、台灣大學工科海洋系...
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