減少對亞洲供應鏈依賴 美啟動「西半球半導體計畫」
- 梁燕蕙／評析
2024年上半以來，美國商務部陸續宣布晶片法案補貼後，美國商務部與國務院、美國國際開發總署及美洲開發銀行合作，要將半導體封裝產業鏈搬回美國、美洲甚至非洲「近岸外包」地區，不再將晶片完全交付「離岸外包」的亞洲各國供應產能。美國商務部投入1...
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