智譜：中國AI晶片已可扛起大規模推論 GLM系列模型正與海外CSP談合作
- 徐悅然／綜合報導
中國大模型業者智譜近期釋出最新技術進展，智譜8月31日線上法說會上透露，目前已能以10萬張等級的中國本土AI晶片支撐大模型推論。此外，算力出海方面，GLM系列模型正積極與海外CSP平台合作，預計1~2月內對外公布合作進展。不過，...
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