面板級玻璃加工變身半導體戰力 沃格卡位TGV與光通訊 智慧應用 影音
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面板級玻璃加工變身半導體戰力 沃格卡位TGV與光通訊

  • 黃女瑛台北

隨著AI高效能運算(HPC)、先進封裝與光通訊快速發展,玻璃基板正由顯示面板逐步延伸至半導體封裝。該趨勢更促使中國沃格集團跨足新戰場,將多年累積的面板級玻璃精密...

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