日月光入股再擴產替牧德開門 半導體設備搶封測放量商機
- 陳玉娟／台北
AI伺服器與先進封裝持續推升半導體製造、封測及產需求，牧德董事長汪光夏、執行長陳復生於法說會後聯訪中透露，受惠日月光等半導體客戶擴產，半導體與載板目前已成為成長力道最強的產品領域，半導體業務的發展已逐漸從過去「開發產品、爭取測試」階段，進入「產品認證、擴大接單...
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