LB Semicon擴建龜尾功率半導體產線 瞄準TBDB超薄晶圓封裝
- 范維君／綜合報導
南韓半導體封裝測試代工（OSAT）業者LB Semicon，規劃擴充龜尾基地的功率半導體後段製程產線，強化超薄晶圓加工能力。隨著LB Semicon陸續取得高通（Qualcomm）等客戶相關訂單，此次投資也成為提高非顯示驅動晶片（Non-DDI）業務比重、推...
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