封裝尺寸放大快又急 SEMI估「玻璃基板」提前2028年進入市場
- 劉憲杰／舊金山
AI與資料中心晶片封裝尺寸快速放大，正推動玻璃基板導入時程提前，SEMI技術聯盟副總裁Beth Keser表示，2年前她預估玻璃基板要到2030年前後才會影響市場，但「封裝尺寸」放大的速度太快，現在已修正提前為2028年。Beth ...
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