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台積電、英特爾與三星強調「整合」 半導體設備、材料與製程提早協作

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    陳玉娟/聖塔克拉拉

台積電、英特爾(Intel)及三星電子(Samsung Electronics)高階主管,在美國當地10月12日應用材料(Applied Materials)的設備與製程創新暨商業化中心(EPIC)揭幕活動,從先進製程到3D整合及研發模式,說明AI晶片競賽新挑戰。

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