大德電子押注陶瓷核心基板 瞄準2029年量產、強化AI封裝散熱與抗翹曲
- 江承諭／首爾
南韓載板業者大德電子（Daeduck Electronics）加快陶瓷核心基板（CCS）開發，因應AI半導體封裝面積擴大所帶來的翹曲與散熱挑戰。公司目前正進行性能及內部可靠度評估，計劃2027~2028年推進樣品與客戶評估，以2029年量產為目標，為新一代大面...
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