DIGITIMES Today：友達玻璃基板不跟群創拚尺寸 | 金管會呼籲謹慎投資注意風險 | 中國擬管制AI晶片設計與算力技術

早安。

三星電子（Samsung Electronics）先進製程良率表現始終受市場關注，2奈米製程的量產能力更是外界觀察焦點。同時，Tesla AI5晶片能否如期推動無人計程車（Robotaxi）業務發展，目前仍有待觀察，倘若三星無法順利完成Tesla晶片代工與交付，博通（Broadcom）的2奈米訂單也可能面臨變數。

上週SEMICON West 2026產業展望論壇中，各大研究機構對於美國AI資料中心發展，皆提到投資仍在加速，但要將需求轉化為實際運作的運算能力，產業還得跨過不少關卡。當前AI基礎建設限制已不只晶片，電力與電網、廠房與設施建置速度、尚未成熟的關鍵技術，以及資本支出背後的資金壓力，都可能拖慢擴張腳步。

最後，SK hynix在OCP全球高峰會上丟出一顆震撼彈：AI運算的核心，正從處理器轉向記憶體。SK hynix美國記憶體系統研究資深副總裁暨Fellow金浩植（Hoshik Kim）發表「以記憶體為中心的AI機櫃系統」（MARS），打破數十年來記憶體綁死在CPU、GPU旁的處理器中心架構。MARS將DRAM從個別伺服器中拆出，透過CXL互連整合成整座機櫃共享的記憶體池，GPU與NPU可直接讀取同一份模型與KV快取，省去經RDMA網路反覆搬移資料的延遲。實測顯示，多輪代理式AI的首個token生成時間（TTFT）提升3.5至5.2倍，兆級圖神經網路的圖取樣速度更大幅提升17.57倍。

壓軸登場的高頻寬快閃記憶體（HBF），則瞄準HBM容量有限的痛點。HBF以16層NAND堆疊搭配邏輯晶片，透過矽中介層封裝，頻寬約為HBM的一半，容量卻達10至14倍，每位元能效也比傳統企業級儲存高出3.7倍。在Llama 3 70B與DeepSeek R1 671B的展示中，HBF讓每位使用者的上下文長度最高達1,900萬個token。SK hynix已與SanDisk等業界夥伴共同發布OCP HBF規格v0.7，預計明年完成1.0版，HBF Cube樣品最快2028年前後送樣，在HBM與SSD之間開出一條全新的AI記憶體戰線。

以下是今日5則科技供應鏈重點新聞摘要：

友達玻璃基板不跟群創拚尺寸　彭双浪：半導體製程才是選規格關鍵

隨著先進封裝朝向更高密度互連與大尺寸基板發展，玻璃核心基板（Glass Core Substrate）成為產業關注的技術方向。友達光電董事長暨執行長彭双浪指出，友達布局玻璃核心基板，並非跨足IC封裝業，而是運用過去30年累積的玻璃加工與製程技術，切入穿孔、金屬化及線路製作等環節，力拼成為日月光投控及力成等半導體封裝業者的重要零組件供應商。

值得注意的是，友達與康寧在Semicon Taiwan 2026展示的510×515mm玻璃核心基板尺寸，該選擇並非沿用傳統LCD面板的世代尺寸，同時也與群創將位在台南的3.5代舊LCD面板產線，轉型為扇出型面板級封裝（FOPLP）產線的尺寸不同，群創3.5代面板廠的玻璃基板尺寸為620x750mm，尺寸更大一些。

中國失速、歐洲獨撐、油價起伏　台汽零廠直面機會與風險

2026年前8個月，全球乘用車新車註冊量約4,677萬輛，年減6%；業界預期，全年註冊量恐較2025年減少3.4%，主因包括中國內需崩跌、歐洲成為唯一成長的核心市場，再加上伊朗戰爭推升油價與運費，全球車廠獲利普遍承壓之際，台灣的汽車零組件業者也同步面臨風險與機會。

熟悉全球汽車市場的業內人士引用PwC數據分析指出，中國是本次全球車市衰退的最大原因。2026年至今，中國每個月皆呈雙位數衰退，預期全年最終將年減15%以上，；雖然中國前8個月汽車出口成長約73%，但這也代表，中國國內市場消化不了的產能，已快速傾銷海外。

美國進入熊市雜音漸起 金管會呼籲謹慎投資注意風險

美國記憶體、半導體、AI等科技股近來波動劇烈，連帶影響台灣供應鏈在資本市場的表現。19日立法院財政委員會多名立委關切美國是否因為通膨、AI債務膨脹等問題，而使資本市場進入持續下跌的熊市。台灣金管會主委彭金隆重申，目前市場波動是正常的情況，但任何投資都有風險，金管會的立場一向是呼籲國人謹慎投資，注意風險。

金管會主委彭金隆19日在做業務報告時表示，2026年1至8月銀行業、證券期貨業、保險業三業合計稅前盈餘為新台幣1兆1,702億元，較2025年同期增加5,662億元。2026年第2季底，本國銀行平均資本適足率為15.16%，各銀行均符合法定最低標準（即10.5%）。截至8月底，銀行逾期放款比率為0.14%。

中國擬管制AI晶片設計與算力技術　14奈米、800GB/s列門檻

中國擬將AI技術出口管理延伸至底層晶片設計、記憶體及大型算力叢集，並提出具體技術門檻。

中國商務部、科技部近期公布技術出口目錄修訂草案，AI相關項目涵蓋晶片架構、自研指令集、智慧運算IP、配套軟體，以及高速互連、分散式訓練與異質晶片調度等技術。

中國擬管制AI大模型出口　算力、參數與全球排名列入門檻

中國AI業者拓展海外市場，未來可能面臨更明確的技術出口限制。

中國商務部、科技部16日聯合提出修訂《禁止出口限制出口技術目錄》，擬新增40項技術，其中，人工智慧相關佔23項，涵蓋大模型、AI Agent、晶片設計及大型算力叢集等領域。相關修訂目前仍在徵求意見階段，期限至11月15日，之後政策擬定後才會正式公布。