隨著人工智慧（AI）應用快速成長，全球半導體產業正加速邁向次世代先進封裝技術。面對AI高算力晶片對運算效能、散熱效率、互連頻寬與封裝密度日益提升的要求，2奈米製程、2.5D/3D異質整合，以及共封裝光學（Co-Packaged
台達19日於台北國際自動化工業大展登場，適逢台達55週年，以「前行共好：AI創變智造未來」為主軸，聚焦機器人、AI智能製造等應用。其中，首度亮相的具身智能雙臂協作方案，透過單一控制軟體平台整合AI模型與機器人控制，加速製造業導入AI機器人。另外在智能製造方案，以AI強化整線數位雙生，提升模擬精準度與效率，台達亦採用NVI
生成式 AI 快速發展，帶動人工智慧從雲端運算走向實體世界，AI 機器人正成為全球科技產業下一波重要競爭焦點。上緯控股（3708）旗下上緯智聯科技股份有限公司（Swancor Robotech）於 2026
專業物聯網與人工智慧邊緣運算平台研發製造大廠研揚科技（股票代碼：6579）宣布推出全新4吋工業級單板電腦EPIC-PTH9，瞄準快速成長的工業AI（Industrial AI）應用市場。新產品搭載Intel Core Ultra第 3 代處理器，支援PCIe Gen 5
台灣嵌入式系統與EMS解決方案供應商長豐智能科技（EFCO）於2026台北國際自動化工業大展 （Automation Taipei）宣布，與全球嵌入式運算領導廠商德國康佳特（congatec）深化長達20年的策略合作夥伴關係
隨著智慧製造、自動化與AI應用成為製造業關注焦點，半導體設備更面臨高精度、低微粒污染、穩定氣體與真空控制及先進封裝等製程挑戰。Festo將於SEMICON Taiwan
台灣已邁入超高齡社會，慢性病用藥、健康管理與社區照護需求持續增加，使社區藥局逐漸由傳統藥品販售與調劑據點，轉型為第一線健康服務的重要節點。然而，相較於擁有完整資訊系統與集中採購能力的大型連鎖藥局，許多單點及中小型藥局仍面臨系統老舊、資料分散、紙本作業繁重與採購效率不足等問題；且銷售、調劑、會員、庫存及採購資料各自獨立，不僅增
隨著生成式AI、Physical AI與數位孿生技術快速發展，製造業導入AI的挑戰，正從建立單一應用，進一步轉向如何讓模型、資料與應用真正進入工廠營運流程。偲倢科技 Spingence將於8月19日至22日參展2026台北國際自動化工業大展，以「從模擬到執行，串聯 AI 工廠全流程」為主題，展出SPAK（Spingence
隨著全球AI浪潮大幅拉升先進封裝與半導體設備升級需求，自動化與半導體設備大廠均豪精密（GPM，5443）宣布，將於「2026 台灣機器人與智慧自動化展」盛大登場。2026年均豪以「AI驅動、數位孿生、共榮生態系」
隨著生成式 AI、AI Agent 與智慧機器人技術快速成熟，全球製造業正加速從工業 4.0 邁向更高層次的智慧製造階段，也讓每年一度的台北國際自動化工業大展逐步躍升為亞洲重要的指標性盛會。在本屆台北國際自動化工
面對企業數位轉型與智慧自動化需求，精聯電子將於2026台北國際自動化工業大展，以「方案展示」取代傳統產品展示，透過三大應用場景，完整呈現從製造資料採集、倉儲追溯到物流自動化的整合能力。今年展場規劃以 「智慧製造與倉儲追溯」、「智慧標籤與智慧零售」、「Geek+ AI智慧倉儲」
隨著晶圓製程持續朝先進製程邁進，超高純度氫氣已成為半導體製造不可或缺的重要關鍵。在晶圓製造過程中，晶圓廠供氫方式都是由外部供應商透過高壓槽車運送5N（99.999%
隨著生成式AI的蓬勃發展，產業已將焦點轉到「實體AI (Physical AI)
工業自動化正邁入全新階段。生成式AI、物理AI、模擬、合成資料與加速運算等技術的進展，正推動這場轉型。過去，設計、訓練與部署需要仰賴各自獨立的工具；如今，這些環節正逐步整合為彼此串聯的工作流程，涵蓋虛擬工廠、機器人學習、邊緣推論，以及真實世界中的實際營運。台灣首屈一指的機器人與智慧自動化展覽 -
德商倍福（Beckhoff）將於8月19至22日亮相台北國際自動化工業大展，以「AI 驅動工控新世代」為主軸，聚焦人工智慧如何真正落地於工業控制與智慧製造現場。展出主題涵蓋 AI 智能輔助平台TwinCAT CoAgent、PC-based控制與EtherCAT高速通訊、磁懸浮輸送系統XTS &
記憶體模組廠宇瞻布局AOI檢測商機，並參加2026台北國際自動化工業大展，首度展出搭載SD-OCT高精度3D量測技術的「SiC晶圓/玻璃尺寸量測設備」，呈現從2D外觀瑕疵檢測到3D精密量測的完整AI+AOI視覺檢測應
製造業推動設備聯網多年，企業關注的焦點已由連線能力延伸至資料品質與實際效益。感測數據能否反映設備真實狀態、是否有助於減少非預期停機、能源改善能不能具體量化，以及導入過程會不會干擾既有生產，都是工廠評估數位化方案時的現實考量。在2026台北國際自動化工業大展中，ifm以「從感測器到雲端」（From Sensor to
亞洲智慧製造年度盛會、全台最大工業指標展Intelligent Asia 2026將於8月19日至22日在台北南港展覽館一、二館盛大登場。本屆展覽以「Integrate as One, Power Across
AI、高效能運算（HPC）、人形機器人、無人載具及智慧製造快速發展，正帶動全球製造業進入新一波精度競賽。從AI伺服器、自動化設備、機器人到半導體製造設備，產品效能已不再只取決於設計，更仰賴高精度零組件的加工品質。隨著設備朝高速、高精度與高可靠度發展，精密研磨技術也逐步成為影響產品效能、良率及製造競爭力的重要關鍵。精密傳動系
工業自動化正從傳統控制邁向數據驅動的新時代。面對人工成本上升、生產彈性需求增加以及設備維護挑戰，企業需要更即時、更透明的設備資訊。Balluff推出完整的IO-Link解決方案，透過標準化通訊架構，讓感測器、執行器與控制器之間實現高效連結，協助企業建構更智慧、更高效的生產環境。相較於傳統數位訊號，IO-
隨著企業人工智慧邁入實戰階段，AI的評估標準已從單純的「能否回答問題」，大步跨向「能否穩定、安全地完成任務」的商用關鍵期。為了協助全球企業克服落地過程中的資料安全與算力治理痛點，AI解決方案供應商麗臺科技（Leadtek）於2026台北國際自動化工業大展（攤位N428），以「AI代理走進自動化現場」為主軸，展示以AIDMS
機器人、自主移動載具與精密自動化設備持續朝向高精度、高扭矩與小型化設計發展，佳世達旗下羅昇將於2026自動化展，發表首款自主研發的ACTDG45-O機器人關節模組。羅昇表示，該產品是將高扭矩DD Motor、專
受惠於消費性聲學新案出貨強勁及專業聲學專案貢獻，致伸科技2026年第2季合併營收展現良好成長動能；不過，受人民幣升值、零組件價格上揚及產品組合變化影響，毛利率與獲利表現則同步承壓。展望後市，致伸表示，對
北爾電子推出全新HMI（人機介面）軟體iX 3.4，提供更快速、更安全且更直覺的HMI工程開發體驗，並且帶來多項關鍵升級，包括資安強化、X2與X3面板渲染效能優化，以及一系列細部調整，讓日常工程開發更加順暢、穩定且高效。iX 3.
全球工業物聯網領導者研華科技宣布，其MIC-735邊緣AI平台正透過 NVIDIA Halos AI System Inspection Lab進行驗證，成為早期接軌NVIDIA以安全為核心的Physical AI框架之運算平台之一，協助企業加速建構兼具效能與安全性的下一代智慧系統。加速Physical
Cincoze德承將於2026年6月22日至25日參加於美國芝加哥舉辦的Automate 2026 （攤位號：#861），並以「Empowering Smart Automation with Edge AI」為主題，現場四大專區全面聚焦Edge AI運算以及自動化解決方案。「DIN-
在生成式AI快速普及帶動下，全球正掀起新一波 AI資料中心建設熱潮。隨著大型語言模型與AI推論需求持續攀升，資料中心不僅面臨算力擴張壓力，更同步迎來供電效率、能源管理與永續發展等全新挑戰。為此，蔡司在
全球智慧端點解決方案領導商公信電子（Clientron）宣布，與全球跨平台解決方案領導品牌Parallels達成策略合作。Parallels專精於打破作業系統邊界，讓用戶在任何設備（Mac、Windows、Linux、Chrome）上順暢執
慧友電子23日宣布將啟動北美市場戰略布局，參與北美最大機器人與自動化展覽Automate 2026，並名列於NVIDIA官方展會互動生態系地圖（Interactive Ecosystem Map）中，在北美市場展示跨場域智慧視覺技術的
協作機器人與人工智慧視覺技術廠達明機器人積極進軍東南亞市場。達明指出，東南亞市場正經歷強勁的製造業轉型與供應鏈重組，尤其是泰國作為汽車、電子與食品工業的重鎮，對於智慧自動化的需求比以往更加迫切。達
當生成式AI成為產業焦點之際，在電腦視覺、深度學習與邊緣運算技術日趨成熟的帶動下，AI已開始從過去的「被動監看」進化為「主動判斷」，甚至具備風險預警與即時通報能力。從智慧工地、消防救災到企業安防管理，AI影像辨識技術正加速落地應用，協助各產業提升安全管理效率與風險控管能力。從被動巡檢到主動預警
