隨著人工智慧（AI）應用快速成長，全球半導體產業正加速邁向次世代先進封裝技術。面對AI高算力晶片對運算效能、散熱效率、互連頻寬與封裝密度日益提升的要求，2奈米製程、2.5D/3D異質整合，以及共封裝光學（Co-Packaged
台達19日於台北國際自動化工業大展登場，適逢台達55週年，以「前行共好：AI創變智造未來」為主軸，聚焦機器人、AI智能製造等應用。其中，首度亮相的具身智能雙臂協作方案，透過單一控制軟體平台整合AI模型與機器人控制，加速製造業導入AI機器人。另外在智能製造方案，以AI強化整線數位雙生，提升模擬精準度與效率，台達亦採用NVI
生成式 AI 快速發展，帶動人工智慧從雲端運算走向實體世界，AI 機器人正成為全球科技產業下一波重要競爭焦點。上緯控股（3708）旗下上緯智聯科技股份有限公司（Swancor Robotech）於 2026
專業物聯網與人工智慧邊緣運算平台研發製造大廠研揚科技（股票代碼：6579）宣布推出全新4吋工業級單板電腦EPIC-PTH9，瞄準快速成長的工業AI（Industrial AI）應用市場。新產品搭載Intel Core Ultra第 3 代處理器，支援PCIe Gen 5
台灣嵌入式系統與EMS解決方案供應商長豐智能科技（EFCO）於2026台北國際自動化工業大展 （Automation Taipei）宣布，與全球嵌入式運算領導廠商德國康佳特（congatec）深化長達20年的策略合作夥伴關係
隨著智慧製造、自動化與AI應用成為製造業關注焦點，半導體設備更面臨高精度、低微粒污染、穩定氣體與真空控制及先進封裝等製程挑戰。Festo將於SEMICON Taiwan
台灣已邁入超高齡社會，慢性病用藥、健康管理與社區照護需求持續增加，使社區藥局逐漸由傳統藥品販售與調劑據點，轉型為第一線健康服務的重要節點。然而，相較於擁有完整資訊系統與集中採購能力的大型連鎖藥局，許多單點及中小型藥局仍面臨系統老舊、資料分散、紙本作業繁重與採購效率不足等問題；且銷售、調劑、會員、庫存及採購資料各自獨立，不僅增
