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Teledyne FLIR OEM 熱成像 × AI 創新論壇
百年論壇

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瑞薩推出R-Car第五代SoC的端對端多領域解決方案平台加速SDV創新

瑞薩電子將進一步拓展其以第五代(Gen 5)R-Car系列為核心的軟體定義汽車(SDV)解決方案產品線。作為Gen 5系列的最新產品,R-Car X5H是採用先進3nm製程製造...

英飛凌擴展電源路徑保護產品組合 賦能48V AI資料中心架構發展

全球電源系統和物聯網領域半導體領導者英飛凌科技股份有限公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)推出48V智能eFuse系列產品,以及適用於人工智慧(AI...

資誠攜手t.Hub舉辦Pitching Wednesday投資媒合會 助力新創高效鏈結資源

資誠(PwC Taiwan)於12月24日舉辦首場「Pitching Wednesday」投資媒合會,攜手t.Hub內科創新育成基地及宏匯集團,導入資誠完善的新創網絡,與櫃買中心、投資...

貿澤電子供貨NXP MR-VMU-RT1176車輛管理單元

全球最新電子元件和工業自動化產品的授權代理商貿澤電子(Mouser Electronics)即日起供貨NXP Semiconductors的MR-VMU-RT1176車輛管理單元(VMU)。M...

捷虹資訊推AI稽核治理 智慧醫療數位轉型落地

創立於2015年的捷虹資訊(Fast Bridge)專注於 AI 驅動的評鑑與稽核解決方案,深耕國際醫療體系,以數位治理與流程創新強化決策、提升效能與服務品質。公司定位在...

當機械成為良率關鍵:先進封裝時代的運動控制系統工程思維

先進封裝帶來了與封裝設備內部機械相關的新製程瓶頸。隨著對準公差從微米壓縮到數十奈米,運動平台不再是後台自動化設備,而是成為良率關鍵的基礎設施。以前遠低於...

鐵威馬F4-425 Plus 雙5G+3 M.2 +144TB極致體驗

F4-425 Plus 專為極客玩家及小型辦公場景量身打造:其硬體配置強勁出眾,配備16GB DDR5 大容量記憶體,以及雙5G網路介面,性能與速度雙雙在線;搭載當地語系化...

憶象以「即時學習」革新AI產業 劍指全球人機協作新藍海

生成式AI浪潮席捲全球,成多數產業積極導入的目標。在人機協作與機器人應用時代來臨之際,現行AI模型在實務導入中存在兩大挑戰。首先是當現場環境發生變化,例如製...

2026年9月國際永續智慧建築暨智慧建材展積極徵展中

由社團法人台灣智慧建築協會(TIBA)及APIGBA(亞太地區智慧綠建築聯盟)共主辦的「2026 Build for NextGen國際永續智慧建築暨智慧建材展」將於2026年9月...

安勤科技引領無線整合手術室 助推全球市場規模估2030年逼近40.6億美元

全球工業電腦解決方案領導品牌安勤科技與英國公司 Bytec Healthcare(安勤醫療集團成員)攜手,憑藉成熟的「Cordless OR完全無線整合手術室解決方案」,加速全...

AI製造決勝點:1/14揭曉Dell + IDC+ NVIDIA三大攻防戰略

2025年,製造業競爭已進入AI時代:一方面,競爭對手用AI優化產線、預測維護、提升良率。另一方面,勒索軟體攻擊製造業案例頻傳,一次停機損失動輒千萬。然而多數企...

英飛凌適用低功耗物聯網解決方案 整合的XENSIV 60 GHz CMOS雷達

全球電源系統和物聯網領域半導體領導者英飛凌科技股份有限公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)近日推出新一代高度整合的60 GHz CMOS雷達感測器&m...