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全球半導體領導廠意法半導體（STMicroelectronics，紐約證券交易所代碼：STM；ST），公布截至2026年3月28日止之第1季美國一般公認會計原則（U.S. GAAP）...

專注工業電腦解決方案供應商安勤科技（TPEx：3479.TWO）正式推出醫療AI系統產品組合，包含高效能AI運算平台MAB-T690與醫療級邊緣AI Box PC MAB-T660D...

德州儀器（TI）將於5月14日在台北文創舉辦「電源供應設計研討會」，活動將協助訓練數千名電源供應設計人員，提供結合尖端先進概念、基礎設計原理，和經實證實際應...

工業電腦廠廣錠（6441）儲能業務再下一城，攜手華城（1519）、晟曦科技、新捷能資訊與旗下廣錠能源協力取得東盟開發（1480）表後儲能系統（BTM）大單，初期規...

隨著AI運算需求持續攀升，3D IC與Chiplet架構正快速成為半導體產業的關鍵發展方向。透過2.5D/3D封裝整合多晶粒（Multi-die），可大幅提升效能與頻寬並降低延遲...

全球AI驅動產業需求與綠色永續發展，臻鼎科技集團（4958）4月30日攜手中原大學舉辦「綠色AI-PCB共構實驗室捐贈暨人才培育儀式」，因應AI高速傳輸的技術挑戰，推...

OMRON近期推出全新DX1資料流程控制器（Data Flow Controller），以強大的即時資料處理能力與高度彈性的系統架構，協助製造業整合OT與IT，將現場資料轉化為可...

生成式AI正加速進入政府與企業日常運作，金融業也蓄勢待發，從資料整理到流程優化，各類工具百花齊放。然而，當應用從「整理資訊」走向「支援決策」，多數方案仍存在...

2026年全球產業迎來十年來最劇烈的震盪，生成式 AI引發的新一代轉型革命已成為全球企業的共同課題。年度行銷盛會《iSearch x MarTech Asia 2026》將於5月27日（...

AI算力競賽持續升溫，異質整合、先進封裝與供應鏈重組已成半導體產業關鍵戰場。面對2奈米製程、3D封裝、CPO共同封裝光學及測試成本攀升等新挑戰，DIGITIMES日...

先進特殊應用積體電路(ASIC)領導廠商創意電子(GUC)今日宣布與資料中心雲端IT基礎架構領導廠商緯穎科技（Wiwynn）展開策略性技術合作。這項合作將創意電子的旗...