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Microchip

第376-390則,共1411則

ST推工業應用專用的電源管理 IC 優化STM32微處理器供電設計

全球半導體領導廠意法半導體(STMicroelectronics,紐約證券交易所代碼:STM;ST)推出STPMIC1L與STPMIC2L電源管理 IC(PMIC),協助開發者在工業設...

金士頓強化Design-In與工業級解決方案布局 搶佔市場領導地位

台北迅隨著數位轉型加速推進,工業電腦(IPC)、邊緣運算及嵌入式平台已廣泛應用於自動化、智慧服務與關鍵任務等領域。在此趨勢下,全球記憶體與儲存領導品牌金士...

「創業綻放」百強出爐 決賽30強角逐千萬支持金

為落實「打造創新創業雨林生態系」政策,國家發展委員會推動全臺選拔規模最大的「創業綻放&mdash

西村陶業在台發表最新半導體級真空吸盤暨特材設備組件

日本西村陶業株式会社近日參與由DIGITIMES舉辦之半導體產業研討會,透過專業論壇平台,向來自產業鏈上下游的與會來賓分享公司在高階精密陶瓷領域的技術布局,以...

昕力資訊獲衛福部「台灣50優良SMART應用程式獎」

數位轉型領導廠商昕力資訊(7781)日前獲衛福部肯定,從上百件智慧醫療解決方案中脫穎而出,獲選為第一屆「台灣50優良SMART應用程式:醫學AI類」優質應用。衛...

瑞薩發表650V雙向GaN開關 適用太陽能逆變器、AI資料中心

全球領先半導體解決方案供應商瑞薩電子2026年3月23日發布業界首款採用耗盡型(d-mode)GaN技術的雙向開關TP65B110HRU。此開關元件可在單一裝置中可阻斷正負...

英飛凌半導體技術在Artemis II太空任務中再度展現可靠性

美國太空總署 (NASA) 的阿提米絲二號 (Artemis II) 任務在完成為期十天的太空飛行後成功返回地球。此次任務中不僅完成繞月飛行,還創下了載人太空船距離地球最遠...

搶先布局智慧底盤 大聯大世平攜NXP揭秘主動式懸吊控制解方

因應電動車與智慧車輛快速發展的趨勢,全球領先半導體零組件通路商大聯大控股旗下世平集團攜手恩智浦半導體(NXP Semiconductors)舉辦「NXP未來底盤新寵:主...

臻鼎、清華啟動第二期五年合作計畫 研發共創升級轉型

全球PCB產業龍頭臻鼎科技(4958)日前(4/27)於國立清華大學臻鼎科技講堂舉辦「臻鼎-清華聯合研究中心第二期(2026-2030)」產學合作計畫啟動儀式,未來聚焦...

2026 Build for NextGen展聚焦AI驅動智慧建築新未來

「2026 Build for NextGen國際永續智慧建築暨智慧建材展」將於2026年9月1日至4日在台北世貿一館盛大舉行。展會以「智慧、永續、新世代」為核心主軸,聚焦智慧...

第一線資訊科技助功學社導入SD-WAN 共譜全球數位轉型新樂章

在全球產業鏈加速數位化的浪潮中,底層通訊架構的穩固與敏捷,已成為跨國企業營運不中斷的關鍵命脈。從傳統僵化的專線環境邁向智慧化的SD-WAN(軟體定義廣域網路...