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第616-630則,共1539則

Trymax以電漿技術為基礎的蝕刻、去膠與固化製程設備製造商

Trymax Semiconductor B.V.是一家專注於先進半導體封裝製程設備的供應商,提供以電漿(Plasma)技術為基礎的蝕刻(Etching)、去膠(Stripping)與固化(Cur...

XIVER MEMS Foundry MEMS晶圓製造代工及系統服務商

XIVER是一家荷蘭晶圓製造代工服務商,專攻微機電(MEMS)製程的晶圓廠,擁有120名員工,是從荷蘭飛利浦半導體旗下的研發部門分割獨立出來的,於2025年1月開始...

Mecal High-Tech Systems 微影設備及晶圓廠防震技術解決方案

Mecal High-Tech Systems是一家瞄準半導體設備高精密度的機台、光學量測機台的防震、屏蔽(Shielding)技術的高階工程系統公司,Mecal透過與客戶共同開發,一...

Boschman車用與電力模組先進封裝設備製造商

Boschman Technologies B.V.成立於1987年,是一家專注於車用與工業電力模組及MEMS感測器先進封裝的燒結(Sintering)設備與轉移模封(Transfer Molding)...

BIC Development Organization荷蘭最大高科技製造園區擴建計畫

Brainport Industries Campus(簡稱BIC)是位於荷蘭恩荷芬(Eindhoven)的一項產業園區開發計畫。第一階段(BIC 1)已經完工,包含105,000平方公尺的現有建...

Tempress擴散與薄膜沉積設備製造商

Tempress是一家領先的擴散與薄膜沉積設備製造商,擁有超過55年的熱製程技術經驗,專注於為半導體、功率元件、MEMS、光子、記憶體、生命科學與鍍膜等產業提供高...

HQ Pack高科技產業封裝設計、製造、可回收的服務廠商

HQ Pack是一家專注於高科技產業封裝設計、製造與重複使用服務的全球領導廠商。公司專精於為半導體及其他高科技產業提供高品質的封裝設計、製造、精密清潔與再利...

Fonontech脈衝列印技術設備機台製造商

Fonontech是一家基於脈衝列印(Impulse Printing)技術的設備解決方案供應商與新創公司。脈衝列印是一種創新的加成製造技術,能以平行轉印的方式高速且高解析度...

索斯科推液冷盲插連接 3D動態容差控制技術提升資料中心冷卻與維運效率

隨著AI應用快速發展,全球算力需求呈現爆炸性成長。導入功耗達2,700瓦以上的高密度晶片以及功率密度超過40千瓦的資料中心機架已成為業界的新常態。面對傳統氣冷技...

益網科技非網管交換器 從機台到產線匯聚更俐落、檢修不翻面

在預算緊縮、交期壓力與人力有限的情況下,工業交換器的選型更講求實用與效率。益網科技推出 OttoE系列非網管交換器,提供5、8、16埠與PoE/非PoE組合,支援從...

Fastmicro物體表面粒子瑕疵檢測系統與無塵室潔淨偵測設備商

Fastmicro是一家成立超過15年專注於物體表面粒子瑕疵檢測系統設備商,包含樣本表面粒子瑕疵掃描、粒子沉積量測儀,以及用在諸如化合物半導體晶圓、玻璃晶圓、光罩...

崴凌科技通過TÜV NORD IEC 62443-4-1流程驗證

台灣工業電腦系統整合商-崴凌科技,持續提升工業產品產品網路安全,近日通過TÜV NORD Taiwan審查,成功取得國際IEC 62443-4-1流程驗證。此驗證為工業網路...