科技商情

中文简体版

熱門關鍵字

第706-720則，共1380則

BIOSTAR映泰推出EDGECOMP MS-NAT5000邊緣AI系統

全球知名主機板、邊緣AI運算解決方案、工業主機板、顯示卡及儲存裝置品牌BIOSTAR映泰，於2026年7月1日宣布推出 EdgeComp MS-NAT5000，這是一款小型但算...

桃市深度輔導打造AI數位平台串聯數據提升傳產加值服務

桃園市政府近年積極推動在地產業數位轉型，延續國科會「Dr.

統一資訊淬鍊近三十年實戰力用賦能引領跨產業AI落地

過去5年，全球企業數位轉型投資以雙位數成長，不少管理階層坦言轉型仍停留在試驗階段，效益不彰。2026年將是關鍵轉捩點，單靠數位化已難支撐，唯有將AI深度植入營運...

北爾電子最新LinkIQ閘道軟體– 智慧串聯工業數據

工業環境中常面臨PLC品牌、通訊協定與系統分散的挑戰。這樣的複雜性不僅拖慢整合效率，也限制了企業將資料轉化為可執行洞察的能力。有鑑於此，北爾電子宣布推出Li...

德晟達工業電腦藉由視控整合打造高效視覺檢測和新平台

紐鈕扣電池體積小，外觀直徑一般不超過2~3CM，其穩定放電特性可長時間提供穩定可靠的電力，廣泛應用於電腦主機板、計算機、電子鐘表、微型儀器儀錶等各類電子產...

豐漁無人船讓科技走進魚塭

台灣養殖產業正面臨高齡化、缺工與極端氣候的多重挑戰。對第一線漁民而言，日常工作不只是餵料與巡池，還包含灑石灰、茶粕、光合菌等重複性高、耗體力且具風險的作...

ROHM開發出實現業界頂級低損耗650V耐壓IGBT

半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）開發出650V耐壓第4代IGBT，非常適用於車載電動壓縮機、HV加熱器以及工業設備用變頻器等應用。作為支援車載應用的650...

意法半導體推出全新小型化直接飛時測距（dToF）3D LiDAR模組

全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，NYSE：STM；ST）宣布推出VL53L9小型化直接飛時測距（dToF）一體式3D LiDAR模組，為高解析度感測...

AI深度輔導為桃園產業賦能視覺化排程系統告別人工排程

桃園市政府積極推動產業升級轉型，延續國科會「Dr.Fab桃園產業升級與數位轉型健檢中心專案」，由國立清華大學智慧製造與循環經濟研究中心執行「桃園市產業智慧製造...

無人載具邁向AI自主決策時代思渤科技展示全流程數位驗證方案

隨著全球無人系統市場新一波結構性變革，預計於2030年突破483億美元，無人載具產業正從硬體競爭邁向AI自主決策與系統整合的新時代。由媒體舉辦的「無人載具技術與...

ROHM開發出超小安裝面積升降壓電源電路板

半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）推出新參考板「BD83070GWL-EVK-

商情焦點

Event