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兆輝電子獲弘塑科技策略投資攜手推進Micro LED光互連商用化

隨著生成式AI、高效能運算（HPC）及大型AI資料中心快速發展，高頻寬、低功耗的光互連技術成為下一世代運算架構關鍵。專注Micro LED光源與光通訊技術的兆輝電子...

Suntek攜手Teledyne FLIR打造熱成像生態系助台灣廠商搶攻全球商機

過去受限於設備價格昂貴、體積龐大等因素，熱成像技術多半僅應用於安防監控、消防救災、軍事國防及高階工業檢測等特殊領域。然而，近年隨著感測器成本下降、AI演算...

永銘超薄鉭電容完美解決企業級SSD斷電保護痛點

全球AI算力基礎設施與資料中心持續擴張，推動企業級儲存設備加速邁向極致輕薄與高密度設計。其中，E1.S與E3.S NVMe SSD憑藉優異的散熱與空間利用率，已成為AI...

科思創COMPUTEX 展出前瞻材料開啟AI時代新可能

台灣在全球電子價值鏈中持續扮演關鍵角色，而AI的快速發展一再地提高電子元件與系統設計規格需求。在COMPUTEX 2026期間，科思創舉辦「掌握AI趨勢下的材料效應...

施耐德電機三階段電力系統布局應對AI資料中心電力挑戰

AI工廠（AI Factory）的架構不斷更新以迎接高算力需求的代理式AI應用的爆炸性成長，單一AI機櫃的用電需求已從過去的數十千瓦（kW）提升至數百千瓦，未來更可能...

電子設計迎接新典範 Graser TECHTALKS探索AI串聯全流程

今日的電子設計正走向跨IC、封裝、PCB、系統、資料中心與實體應用的全流程協同，而快速演進的人工智慧（AI）在其中扮演關鍵角色。由映陽科技（Graser）於6月上...

陽明交大引進AMD平台升級校園先進製程IC設計教學環境

半導體製程持續推進，先進製程之積體電路（IC）設計與所使用的EDA（Electronic Design Automation；電子設計自動化）的運算與模擬需求也隨之快速攀升。然而過...

AI算力競賽引爆光通訊革命蔡司、康寧解析AI資料中心技術

生成式AI快速發展帶動全球對算力需求呈現指數型成長，AI資料中心正面臨前所未有的頻寬、功耗與散熱挑戰，尤其負責資料傳輸的光通訊技術，如矽光子（Silicon Phot...

串聯國際人才潛力 AI賦能台灣加速打造半導體工程人才新戰力

人工智慧（AI）正全面滲透半導體產業鏈，從設計到製造，成為驅動技術突破與競爭力重塑的核心引擎。經濟部產業發展署積極推動「半導體國際連結創新賦能計畫」，持續...

2026 亞太智慧商業物流展開幕八國參與共創智慧物流新未來

由安益集團／菌康國際主辦的「2026亞太智慧商業物流展（Smart Business Logistics Asia；SBLA）」今（23）日於桃園會展中心盛大開幕。開幕典禮邀請經濟部商...

泰淩COMPUTEX2026 展示真8K無線電競與Bluetooth ULL SCI技術實力

在COMPUTEX2026盛大開展期間，全球領先的無線物聯網晶片企業泰淩微電子在台北成功舉辦了實體交流活動。活動以「聚焦台北COMPUTEX行業盛會，連結全球無線...

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