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隨著企業雲端化與容器化腳步加速，日益複雜的混合雲環境與加速AI/ML應用落地的需求，成為IT人員在工作中的新挑戰。領先業界的企業及容器平台Red Hat OpenShift...

半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）推出一款創新型保護用蕭特基二極體「RBE01VYM6AFH」，該產品在低VF（正向電壓）和低IR（反向電流）兩者難以兼顧...

捷克電子顯微鏡製造商Tescan集團近期正式宣布其重大策略轉型，全面迎戰半導體產業日益複雜的挑戰，特別是從傳統單晶整合邁向3D IC與Chiplet架構的技術演進。

隨著傳統單晶片設計日益複雜且成本高漲，半導體產業對晶粒模組技術的關注與採用持續升溫。Deca Technologies與Microchip旗下子公司—冠捷半導體（Silicon...

半導體測試設備領導供應商愛德萬測試（Advantest Corporation）今日宣布推出全新Advantest Power Optimization Solution（APOS）電力優化解決方案，其適用...

工業物聯網與邊緣運算領導廠商研揚科技（6579）再度跨出AI應用新里程碑。該公司與日本系統整合商Novalux及AI軟體開發公司AIRUCA聯手，正式推出一款鎖定長照與...

2025台灣創新技術博覽會（TIE）盛大登場，「未來科技館」再次成為各界矚目焦點。2025年特別規劃於10月16日與10月17日連續兩日舉辦計畫成果發表與一對一媒合活動...

今（2025）年「台北國際電子產業科技展（TAITRONICS）與台灣國際人工智慧暨物聯網展（AIoT Taiwan）」將於10月22日至24日在南港展覽館一館盛大登場。2025...

NVIDIA今日宣布推出NVIDIA Rubin CPX，一款專為大規模情境（context）處理而打造的新一代GPU。Rubin CPX使得人工智慧（AI）系統能以突破性的速度與效率...

減碳議題漸受重視，ESG已從以往的附加條件，轉變為製造業核心營運指標，對供應鏈競爭力與投資評估的影響愈來愈深。對此，製程具備高耗能、高耗水特性的半導體產業...