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臻鼎、清華啟動第二期五年合作計畫研發共創升級轉型

全球PCB產業龍頭臻鼎科技（4958）日前（4/27）於國立清華大學臻鼎科技講堂舉辦「臻鼎-清華聯合研究中心第二期（2026-2030）」產學合作計畫啟動儀式，未來聚焦...

2026 Build for NextGen展聚焦AI驅動智慧建築新未來

「2026 Build for NextGen國際永續智慧建築暨智慧建材展」將於2026年9月1日至4日在台北世貿一館盛大舉行。展會以「智慧、永續、新世代」為核心主軸，聚焦智慧...

第一線資訊科技助功學社導入SD-WAN 共譜全球數位轉型新樂章

在全球產業鏈加速數位化的浪潮中，底層通訊架構的穩固與敏捷，已成為跨國企業營運不中斷的關鍵命脈。從傳統僵化的專線環境邁向智慧化的SD-WAN（軟體定義廣域網路...

Anritsu安立知全面自動化Hybrid eCall汽車緊急通報系統認證測試

Anritsu安立知推出符合EN 18052:2025 Hybrid

應用材料公司以eBeam量測與CVD技術推動面板級封裝走向量產

人工智慧（AI）應用的快速發展，激勵大量AI晶片需求的急遽攀升，異質整合的先進封裝技術因此備受關注，隨著市場趨勢從WLP（晶圓級封裝）轉向高效率、大面積的PL...

新思科技以全端設計解決方案支援全新的Arm AGI CPU

新思科技近日宣布與Arm（安謀科技）針對Arm AGI CPU的開發展開合作，並將提供橫跨其全端（full-stack）設計產品組合的各種解決方案，其中包括電子設計自動化（...

Octal Flash技術指南：優化Code Storage的配置與讀取效能

在嵌入式系統開發中，針對Code Storage Flash的效能與穩定性調教是關鍵。華邦電子（Winbond）推出的Octal NOR（W35T）與Octal NAND（W35N）雖然都具備八...

從識別到感知大聯大詮鼎攜手復旦微電子推動產業數位轉型

當產業智慧應用正從「辨識」走向「即時感知」，RFID與感測技術快速走向深度整合。為此，全球領先半導體零組件通路商大聯大控股旗下詮鼎集團宣布攜手復旦微電子（F...

臺科大攜手產業投入6G驗測技術打造下世代通訊驗證關鍵能力

在全球即將邁入6G時代之際，無線通訊技術正透過主動式天線系統（Active Antenna Systems；AAS）、智慧反射面（Reconfigurable Intelligent Surfaces；RIS...

緯謙以AI Agent成果獲2026 AI Award最佳解決方案「特優賞」

隨著生成式AI邁入應用爆發期，台灣人工智慧協會（TAIA）主辦的代標性獎項「AI Award」，近日於2026 Secutech台北國際安全科技應用博覽會期間舉行頒獎典禮，緯...

瑞薩嶄新500W GaN充電方案適用各種工業及物聯網電子產品

全球領先半導體解決方案供應商瑞薩電子宣布，其AC/DC電源供應器產品線新增基於GaN的半橋LLC（HWLLC）平台，支援物聯網、工業和基礎設施系統中500W及以上功...

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