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快速發展的人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）與邊緣運算，正推動市場對先進封裝技術的需求持續攀升。這些能夠實現異質整合的2.5D、3D與高密度扇出型封裝架構，...

專注於AIoT雲端服務平台的興櫃公司物聯智慧 (TW-6565），日前在宏遠證券產業趨勢論壇中發表最新的營運成果與未來策略。總經理郭啟銘表示，在經歷了疫情後兩年的...

慧穩科技股份有限公司今日宣布與越南上市公司HPT(HPT Vietnam Corporation；以下簡稱HPT)正式簽署經銷合作協議，HPT成為慧穩科技在越南的首家上市公司經銷...

全球半導體測試設備領導供應商愛德萬測試（Advantest Corporation）將於2025年9月10日至12日假台北南港展覽館1館及2館舉行的「2025台灣國際半導體展」（SEM...

電源管理解決方案供應商Lotus Microsystems ApS與全球十大代理商益登科技（TWSE: 3048）共同宣布，雙方簽署亞太地區策略性代理合作協議。

在全球半導體產業持續追求更高精度與更高良率的今天，每一次設備運轉的細微變化，都可能是產線穩定與成本控制的關鍵。長期以來，能源監控系統被視為「節能工具」，但...

在AI與高效能運算（High Performance Computing，HPC）應用快速成長下，帶動半導體產業積極擴廠與先進製程，以滿足全球市場的強烈需求。根據國際半導體協會公...

隨著半導體製造規模擴張與技術迭代演進，如何提升製程良率與品質，並改善缺工問題提升生產效率，已成全球晶片大廠的重要課題。聯剛科技已成功將AiRPA電腦機器人代...

隨著全球數位化與人工智慧技術快速發展，中小企業數位轉型已成為產業升級的必經之路。為協助台灣中小企業在AI浪潮中站穩腳步，「114年度提升中小企業智慧化經營效...

在眾多前瞻技術中，發展多年的智慧製造，已成為全球製造業積極實踐的目標，期盼藉由資通訊技術之間的搭配，強化回應市場的速度。智慧製造結合AI、數位孿生（Digital...

人工智慧(Artificial Intelligence)與邊緣運算(Edge Computing)的發展，正對各行各業帶來前所未見的變革與機會。迎向這波浪潮，全球領先半導體零組件通路商大聯大...