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AI基礎設施持續擴張，高速運算、6G通訊與自動駕駛等應用同步推進，從晶片、互連到網路與系統層級，測試驗證複雜度也隨之提高。日前於台北舉辦的「Keysight World Tech Day Taipei 2026」圓滿落幕，議題內容聚焦AI Infrastructure、6G & Future

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GMIF 2026直擊三星半導體推出400層AI儲存方案 9月23日，由深圳市記憶體行業協會與北京大學積體電路學院聯合主辦的第五屆GMIF創新峰會於會中發表《存儲變革：構築智慧體AI的基礎》專題演講，剖...

GMIF 2026年度大獎揭曉三星、Sandisk、佰維等多家企業上榜 9月23日，由深圳市記憶體行業協會和北京大學積體電路學院聯合主辦的第五屆GMIF創新峰會在深圳灣萬麗酒店圓滿結束。本屆峰會以「AI儲存，驅動未來...

INFAC採用Vicor高密度電源轉換技術實現48V車用區域架構南韓INFAC公司推出了一款針對電動車的創新800V電池組設計模組，該模組整合了一個高功率800V至48V 隔離式穩壓DC-DC轉換器。此新...

貼近客戶應用需求擷發打造軟硬體兼具的Edge AI開發平台由生成式AI掀起的算力競賽仍然熱度未減，但隨著代理式AI（Agentic AI）與實體AI（Physical AI）崛起，市場關注焦點也逐漸由雲端模...

ROHM的SiC功率元件為BMW次世代概念Neue Klasse電動動力做出貢獻半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）的功率半導體解決方案已被世界知名高階汽車製造商BMW的電動車平台所採用。在BMW的次世代概念「Ne...

ST推出實惠的車用影像感測器協助普及車艙內感測應用全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，NYSE：STM；ST）推出全新ST SafeSense VD56GA...

AI儲存驅動未來第五屆GMIF2026創新峰會在深圳成功舉辦第五屆GMIF2026創新峰會於9月23日在深圳灣萬麗酒店盛大舉行。本屆峰會由深圳市記憶體行業協會與北京大學積體電路學院聯合主辦，以「AI存儲驅...

ST全新電氣隔離閘極驅動器先進隔離技術簡化功率系統全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，NYSE：STM；ST）進一步擴充STGAP3S閘極驅動器系列。此系...

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鴻軒科技跨足Physical AI亮相SEMICON Taiwan 2026 鴻軒科技（SiliconAuto）將於SEMICON Taiwan 2026 T9116攤位展示其應用於Physical AI的車規級晶片解決方案，...

高速、動態與雙向系統拉高驗證難度是德電子量測論壇全面剖析 AI運算規模擴大，資料中心高速互連面臨更嚴格的測試要求；低軌衛星通訊因衛星、終端同時移動，驗證須納入都卜勒效應、切換與動態連線；電動車導入V2G...

英飛凌攜手聯發科技賦能未來車用智慧座艙解決方案英飛凌科技股份有限公司（FSE：IFX / OTCQX：IFNNY）與聯發科技（MediaTek）合作，為未來車輛打造先進、AI驅動的汽車座...

AI高功率時代電路保護升級功得電子以50年技術底蘊深化布局 AI伺服器與機櫃功率持續攀升，資料中心供電也朝更高電壓與功率密度發展。功得電子副總經理邱柏碩指出，AI基礎建設快速擴張，不僅改變伺服器與電源系統...

漢翔線上法說會多元業務穩健推進陳杰/台中漢翔公司日前（8月20日）受邀參加元大證券舉辦的線上法人說明會，由副總經理金懷生率企業發展處長馬平駿、財務處長黃秀燕及經營團隊，向投資人...

系統內部電路中主晶片內部電源提供EOS防護對於系統而言，較常見的EOS事件多發生於對外接口（如：USB、HDMI等），因此通常對外接口都會加上TVS元件加強EOS的防護。但除了對...

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